BF51x DSP處理器超越MCU方案

Blackfin和SHARC處理器是ADI兩大DSP產(chǎn)品線(xiàn)，目前一些在工控、測試測量的客戶(hù)正轉向超越MCU的DSP解決方案。例如，以太網(wǎng)（IEEE1588和802.3）/無(wú)線(xiàn)連接實(shí)現易用性，針對高品質(zhì)測量的簡(jiǎn)單連接，系統的可編程靈活性，已從8/16向32位解決方案轉移（成為一種必需）。ADI提供多種定點(diǎn)和浮點(diǎn)處理器，在功耗、連接、性能與集成度的關(guān)鍵點(diǎn)上都極具優(yōu)勢。由于具備同時(shí)作為DSP和MCU進(jìn)行無(wú)縫連接工作的能力，西門(mén)子自動(dòng)抄表信息系統（AMIS）在其“智能電表”中采用了ADI的Blackfin BF51x處理器，實(shí)現極具成本效益的計算性能。


圖，BF51χ集成512KB閃存、PWM發(fā)生器、IEEE1588
　　
據ADI匯聚平臺服務(wù)部門(mén)技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理陸磊介紹，相對于以往異構MCU+DSP方案，BF51x能夠減少器件數量，節約系統成本，縮小電路板空間和降低功耗。與傳統的DSP類(lèi)似，BF51x處理器的每個(gè)處理單元都具有高時(shí)鐘速率和低功耗（MMACs/mW）；而且，就像傳統的MCU一樣，這些匯聚處理器都采用界面友好的操作系統和編譯器。
　　
而B(niǎo)F51x的集成特性包括：支持16個(gè)立體聲I2S數字音頻通道、12個(gè)外設DMA通道，還提供了內置的高級存儲控制器，用于實(shí)現與多組外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的無(wú)縫連接。每個(gè)處理器包括兩個(gè)雙通道同步串行通信端口（SPORT）、一個(gè)高速并行外設接口（PPI）、 一個(gè)I2C兼容2線(xiàn)接口（TWI）、兩個(gè)PC兼容的UART，以及兩個(gè)SPI兼容的串行外設接口端口。
　　
陸磊介紹，ADSP-BF51x新改進(jìn)的關(guān)鍵特性包括：在400MHz Blackfin內核集成116KB存儲器，采用90nm、LP工藝實(shí)現低功耗，512KB閃存（ADSP-BF51xF），以太網(wǎng)MAC（IEEE-1588），帶3對PWM輸出的PWM單元，x1 SDIO / CE-ATA，LockBox/OTP 8kB，在功耗、連接、性能與集成度等方面完全滿(mǎn)足工控及測試測量領(lǐng)域的需求。
　　
低成本Blackfin處理器具備處理儀表級原始實(shí)時(shí)用電數據以及實(shí)現儀表和電網(wǎng)之間通信的能力，可提供一站式、低成本、易于配置的解決方案。由于供電公司的AMIS智能電表的部署范圍不僅僅覆蓋本地電網(wǎng)，因此基于Blackfin的電表部件還能夠通過(guò)軟件升級，以符合本地或國家特有的不同通信標準。