在PCB板的設計當中抗ESD的方法與分析

　　*確保信號線(xiàn)和相應回路之間的環(huán)路面積盡可能小。對于長(cháng)信號線(xiàn)每隔幾厘米便要調換信號線(xiàn)和地線(xiàn)的位置來(lái)減小環(huán)路面積。

　　*從網(wǎng)絡(luò )的中心位置驅動(dòng)信號進(jìn)入多個(gè)接收電路。

　　*確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能小,在靠近集成電路芯片每一個(gè)電源管腳的地方放置一個(gè)高頻電容。

　　*在距離每一個(gè)連接器80mm范圍以?xún)确胖靡粋€(gè)高頻旁路電容。

　　*在可能的情況下,要用地填充未使用的區域,每隔60mm距離將所有層的填充地連接起來(lái)。

　　*確保在任意大的地填充區(大約大于25mm×6mm)的兩個(gè)相反端點(diǎn)位置處要與地連接。

　　*電源或地平面上開(kāi)口長(cháng)度超過(guò)8mm時(shí),要用窄的線(xiàn)將開(kāi)口的兩側連接起來(lái)。

　　*復位線(xiàn)、中斷信號線(xiàn)或者邊沿觸發(fā)信號線(xiàn)不能布置在靠近PCB邊沿的地方。

　　*將安裝孔同電路公地連接在一起,或者將它們隔離開(kāi)來(lái)。

　　(1)金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時(shí),要采用一個(gè)零歐姆電阻實(shí)現連接。

　　(2)確定安裝孔大小來(lái)實(shí)現金屬或者塑料支架的可靠安裝,在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤(pán),底層焊盤(pán)上不能采用阻焊劑,并確保底層焊盤(pán)不采用波峰焊工藝進(jìn)行焊接。

　　*不能將受保護的信號線(xiàn)和不受保護的信號線(xiàn)并行排列。

　　*要特別注意復位、中斷和控制信號線(xiàn)的布線(xiàn)。

　　(1)要采用高頻濾波。

　　(2)遠離輸入和輸出電路。

　　(3)遠離電路板邊緣。