嵌入式工程師的軟硬件道路發(fā)展的三部曲

硬件道路:

第一步: pcb設計,一般為開(kāi)發(fā)板的電路裁減和擴充,由開(kāi)發(fā)板原理圖為基礎,畫(huà)出PCB和封裝庫,設計自己的電路。

第二步: SOPC技術(shù),一般為FPGA,CPLD開(kāi)發(fā),利用VHDL等硬件描述語(yǔ)言做專(zhuān)用芯片開(kāi)發(fā),寫(xiě)出自己的邏輯電路,基于A(yíng)LTER或XILINUX的FPGA做開(kāi)發(fā)。

第三步: SOC設計,分前端,后端實(shí)現,這是硬件設計的核心技術(shù):芯片設計.能做到這步,已經(jīng)不屬于平凡的技術(shù)人員。

軟件道路:

第一步:bootloader的編寫(xiě)，修改, 通過(guò)這步熟悉ARM硬件結構,學(xué)習ARM匯編語(yǔ)言,閱讀ARM的芯片手冊,感覺(jué)就是像操作51單片機一樣操作ARM芯片.這一步最好的兩個(gè)參考資料就是:芯片手冊和bootloader源代碼。

第二步:系統移植, 驅動(dòng)開(kāi)發(fā), 我只做過(guò)linux方向,所以也推薦學(xué)習嵌入式linux系統,作為標準體系,他開(kāi)源而且可以獲得大量學(xué)習資料.操作系統是整個(gè)計算機科學(xué)的核心,熟悉 kernel實(shí)屬不易,kernel, 驅動(dòng)開(kāi)發(fā)的學(xué)習,沒(méi)有什么捷徑,只有多讀代碼,多寫(xiě)代碼,熟悉系統API.. understanding linux kernel , linux device driver 都是不可多得的好書(shū)，值得一看。

第三步:應用程序的編寫(xiě),各種GUI的移植,qt , minigui都被大量采用,兩種思想都類(lèi)似,熟悉一種就可以。

軟件道路中,驅動(dòng),系統應該是最深入的部分,不是短時(shí)間可以掌握的,需要有勇氣和耐心。嵌入式開(kāi)發(fā),軟硬結合,因為硬件條件比PC差很多,所以肯定會(huì )遇見(jiàn)不少問(wèn)題,因此實(shí)踐的勇氣更加重要.有問(wèn)題就解決問(wèn)題，無(wú)數次的實(shí)驗,也許是解決問(wèn)題的必由之路。