M-LVDS可以實(shí)現真正多點(diǎn)接口的總線(xiàn)

　　在目前的背板上，承載凈負荷數據的高速信號一般走的是點(diǎn)到點(diǎn)(一個(gè)驅動(dòng)器和一個(gè)接收器)接口，這些接口連接著(zhù)各種內核芯片，如ASIC、FPGA、DSP等。正確端接的點(diǎn)到點(diǎn)接口可以為高速信號提供最佳性能，它們使用的信號電平可以是PECL、CML、VML和LVDS，速度可高達4Gbps以上，見(jiàn)圖1。

　　LVDS的端接方法很簡(jiǎn)單，只需在接收器端放置一個(gè)端接電阻。LVDS也能處理多分支信號傳輸，即一個(gè)驅動(dòng)器和多個(gè)接收器共享相同的差分傳輸線(xiàn)。M-LVDS是LVDS的擴展，允許多個(gè)驅動(dòng)器共享相同的半雙工總線(xiàn)。

　　LVDS(TIA/EIA-*A)是一個(gè)針對點(diǎn)到點(diǎn)和多分支應用的著(zhù)名接口標準，可被看作是RS-422在速度上的升級。M-LVDS(TIA/EIA-899)則將LVDS的優(yōu)勢(高速、低功耗、低EMI、簡(jiǎn)單端接和工業(yè)標準)進(jìn)一步擴展到了總線(xiàn)應用。它可被看作是RS-485在速度上的升級，用于通過(guò)背板(FR-4材料)走線(xiàn)或電纜進(jìn)行傳輸的普通電信應用。M-LVDS可以提供極佳的信號完整性、熱交換及內置故障防護支持。

　　LVDS的驅動(dòng)器輸出電流為3.5mA，M-LVDS的驅動(dòng)器輸出電流是它的3倍，達11.3mA，并將輸入電壓門(mén)限從100mV減小到50mV，因此可以提供更好的信號完整性。對趨于標準化的多點(diǎn)應用而言，在總線(xiàn)兩端放置100Ω的端接電阻可以形成有效的50Ω阻抗，信號電壓擺幅可達565mV，相比之下典型的LVDS擺幅只有350mV。而對點(diǎn)到點(diǎn)的電纜應用來(lái)說(shuō)，目前的IC輸出級電路仍可以在單個(gè)100Ω終端上提供足夠的電流，并產(chǎn)生900mV到1,000mV的電壓擺幅，這個(gè)擺幅超過(guò)了800mV的LVPECL電平。

　　M-LVDS芯片可以用于速度高達125MHz的時(shí)鐘和同步信號分配，也能用于速度高達250Mbps的數據和控制信號。