百花齊放的USB 3.0方案

　　USB 3.0帶來(lái)的商機有目共睹，從2009年到2011年市場(chǎng)上出現了多種關(guān)于USB 3.0的方案，分別分布在Host主控端、Hub端和Device裝置端。目前的USB 3.0主控芯片商有瑞薩電子、祥碩科技、睿思科技、鈺創(chuàng )科技、德儀、威鋒電子等。Hub端有威鋒電子、原昶科技、創(chuàng )惟科技、祥碩科技、旺玖等。Device裝置端芯片商則有富士通、芯微科技、祥碩科技、威鋒電子、LucidPort、原昶科技、銀燦科技、創(chuàng )惟科技、智微、旺玖等。當前在兼容性還沒(méi)有一個(gè)明確衡量標準的情況下，廠(chǎng)商們紛紛突出自己的功耗優(yōu)勢。

　　前不久USB-IF宣布了第一個(gè)通過(guò)其官方認證的來(lái)自AMD的USB 3.0原生芯片組產(chǎn)品，這兩款芯片組分別是面向桌面的A75 FCH（此前代號Hudson-D3）和面向筆記本的A70M FCH（此前代號Hudson-M3）。據悉這兩款芯片組的USB 3.0控制器都是AMD與瑞薩電子合作開(kāi)發(fā)的。英特爾也將于2012年推出原生支持USB 3.0接口的芯片組Panther Point 7系列。隨著(zhù)原生芯片組Host端的普及，USB 3.0的市場(chǎng)將逐漸成形，同時(shí)其他USB 3.0廠(chǎng)商的研發(fā)重心勢必朝Device裝置端轉移，影音傳輸應用將是未來(lái)的主要熱點(diǎn)。

　　主控芯片

　　USB 3.0 Host主控芯片主要應用在主板、筆記本電腦、PCIe適配卡、Express Card、NAS網(wǎng)絡(luò )儲存器、電視、顯示器、平板電腦與便攜設備等。為實(shí)現十倍于USB 2.0的傳輸速度，USB 3.0主控芯片必須使用更先進(jìn)的制程，而且除了需要支持復雜的規格以及完整兼容USB 1.0和USB 2.0外，還需要滿(mǎn)足低功耗及智能電源管理等要求。因此，廠(chǎng)商們紛紛推出主打低功耗的主控芯片。

　　鈺創(chuàng )科技推出的EJ168 USB 3.0主控芯片采用多任務(wù)架構（Concurrent）設計，搭配驅動(dòng)程序的優(yōu)化，整體功耗可降低42.12%。另外，它還提供USB 3.0 v1.0規格，支持PCI Express 2.0，并符合英特爾eXtensible Host Controller Interface（可擴展主控制器接口）1.0規范；支持PCIe 2.0版線(xiàn)道設計，并通過(guò)了微軟Windows硬件質(zhì)量實(shí)驗室（WHQL）的認證。該芯片提供2個(gè)USB 3.0下載型態(tài)端口并支持所有傳輸型態(tài)，支持SPI與I2C兩種總線(xiàn)的ROM只讀存儲器接口。

　　威鋒電子推出的VL800號稱(chēng)全球首款4端口USB 3.0主機控制器，采用自主研發(fā)的80nm USB 3.0 EPHY技術(shù)，可大幅節省電力。它兼容USB 3.0、USB 2.0和USB 1.1，所有下行端口支持超高速、高速、全速以及低速模式，兼容xHCI規范0.96版與PCI Express 2.0規格，支持USB電池充電和外置SPI Flash固件更新，支持MS Windows和Linux系統。