高集成度電源管理芯片滿(mǎn)足便攜設備應用需求

圖2：SGM2026在TD-SCDMA平臺和CDMA手機平臺上的應用線(xiàn)路圖。

圖3描述了SGM2026的功能實(shí)現案例。在市面部分手機平臺中，通過(guò)SGM2026,產(chǎn)生4路獨立的2.8V電壓，每一路都可以根據系統上電時(shí)序的要求，控制輸出，例如：系統基帶需要的鎖相環(huán)電壓 Vpll, 射頻收發(fā)用的電壓基準，Vtx / Vrx, 以及給外圍輔助系統例如FM，WiFi等功能模塊用Vi/o... 當系統上電時(shí)，需要先對系統進(jìn)行初始化，然后打開(kāi)外圍的射頻及其他的輔助單元，之后根據用戶(hù)需求，啟動(dòng)FM或者WiFi等功能模塊。SGM2026的4組輸出單獨控制的設計方式，可以滿(mǎn)足用戶(hù)根據系統要求時(shí)序上電。而且SGM2026具有不同通道間的高隔離度，每路輸出電壓的低噪聲（30?VRMS)，以及對于電源噪聲的高抑制比(>70dB，1kHz)，這些特性恰好可以滿(mǎn)足手機系統基帶和射頻對電源的高度可靠性、穩定性和高噪聲抑制能力需求。此外，高集成度帶來(lái)的成本降低，也迎合了經(jīng)濟不景氣時(shí)代的產(chǎn)品需求。

手機系統需要的是高度可靠的穩定性和噪聲抑制能力，而方案設計公司在實(shí)現產(chǎn)品的過(guò)程中，充分考慮了芯片的熱耗散控制、系統噪聲的抑制等因素，通過(guò)優(yōu)化布線(xiàn)實(shí)現散熱處理，盡可能近的系統走線(xiàn)，使輸出靠近負載端，以及按照不同單元參數特性（模擬、數字），充分考慮系統電源的共地設計，來(lái)降低因為高集成度帶來(lái)的未知風(fēng)險，例如負載容性參數超出規范，不同通道間的干擾造成系統的不穩定等等。而不同通道的單獨控制，配合系統必須的時(shí)序控制，客戶(hù)設計過(guò)程中考慮了可能存在的電源倒灌等風(fēng)險。利用對地下拉等方式，避免芯片的控制失效。通過(guò)選擇具有快關(guān)斷特性的產(chǎn)品，實(shí)現上電、去電的時(shí)序規范控制，采用2~3顆產(chǎn)品即可實(shí)現多路系統電源，達到系統設計目標。

圖3：基于SGM2026的手機功能實(shí)現案例。