高集成度電源管理芯片滿(mǎn)足便攜設備應用需求
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為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，圣邦微電子陸續推出數款高集成度的多通道電源產(chǎn)品，例如5/7通道的DC/DC SGM2100、SGM2101，4通道的高性能射頻LDO SGM2024 SGM2026等等，滿(mǎn)足了國內手持設備對高集成度、小芯片尺寸的需求，創(chuàng )造了新的市場(chǎng)熱點(diǎn)。
其中，SGM2026是圣邦微電子針對系統多電源需求（尤其是對干擾、抑噪、高輸出穩定度有特殊需要）推出的一款4通道200mA額定輸出電路，通道輸出PSRR高達68dB（1kHz）以上的線(xiàn)性穩壓電源，可以滿(mǎn)足數碼相機、GPS、手機、移動(dòng)數字電視等手持電子產(chǎn)品對高集成度電源管理芯片的需求。芯片管腳功能如圖1所示。
圖1 、SGM2026芯片管腳功能分布。
SGM2026基本性能參數如下：
1 輸出噪聲極低：典型情況30?Vrms(10Hz~100kHz)，可滿(mǎn)足大多數模擬信號處理要求；
2 每個(gè)通道在200mA負載的情況下，壓差低至220mV，可以極大的延長(cháng)手持產(chǎn)品系統電源的壽命；
3 空載時(shí)系統靜態(tài)電流低至340?A，可以充分節省系統有限的電量，延長(cháng)待機時(shí)間；
4 PSRR參數在1kHz時(shí)高達68dB,可以抑制掉絕大多數系統不需要的噪聲；
5 過(guò)溫保護和限流保護功能，可以保證系統的可靠性和安全性；
6 單路關(guān)斷功能及系統關(guān)斷電流低至10nA, 可以保證關(guān)機狀態(tài)下的零漏電；
7 -40℃～+85℃正常工作溫度范圍，可以滿(mǎn)足絕大多數行業(yè)領(lǐng)域應用；
8 TQFN（3mmx3mm) 封裝，保證了有效散熱及極小尺寸，與單通道SOT23-5封裝（便攜產(chǎn)品中最普及的封裝）尺寸相同。
就應用領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，手機作為手持電子產(chǎn)品的集大成者，代表了半導體行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)，幾十克的重量，不到名片大小的尺寸，完成了系統的通話(huà)、信息的傳輸、音頻和視頻等多媒體文件的處理、網(wǎng)絡(luò )的鏈接、衛星與地面內容的傳輸與解析。而這些復雜的功能，通常由基帶、射頻、存儲等不同的功能單元組成，而不同的功能塊對電源的需求不同，例如時(shí)鐘部分，需要極低的噪聲和穩定的輸出，對電源芯片具有較高的需求。同樣，射頻部分的信號發(fā)射和接收，都需要穩定、干凈的電源，對瞬態(tài)響應特性，也有較高的要求，系統的I/O端口，也需要一個(gè)穩定電壓參考，能夠完成信號的吞吐傳輸，而基帶的內核電源，需要高效穩定，保證足夠長(cháng)的工作時(shí)間。
圣邦微電子的SGM2026在TD-SCDMA平臺和CDMA手機平臺上得到了廣泛的應用，在多家設計公司的方案中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用，無(wú)論在性能和體積上，為各種方案的及時(shí)有效的實(shí)現，提供了較大的便利?？梢员ＷC客戶(hù)用簡(jiǎn)單的方式，來(lái)完成一個(gè)復雜的PMU來(lái)實(shí)現的上電、去電時(shí)序控制，有效的節省了整個(gè)系統成本及性能。應用線(xiàn)路如圖2所示。
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