軟硬整合布局物聯(lián)網(wǎng) ARM帶來(lái)破壞式創(chuàng )新

　　隨著(zhù)2014年穿戴式裝置進(jìn)入市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)規模也正快速地在擴大，根據產(chǎn)業(yè)預估，2020年將會(huì )有500億臺的連網(wǎng)裝置。ARM認為，物聯(lián)網(wǎng)不僅可以帶來(lái)新的商機，透過(guò)裝置的互相連結也讓一些工作更有效率的執行，例如將更節省能源的利用。而ARM也指出，如何讓裝置間能夠更緊密的連結，是其布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)最主要的策略。

　　相較于如智慧手機或平板電腦等行動(dòng)裝置市場(chǎng)雖裝置出貨量大，但主要市場(chǎng)掌握在特定幾家大廠(chǎng)手中，ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總Kerry McGuire表示，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將會(huì )呈現相反的發(fā)展模式，產(chǎn)品將會(huì )分散且多樣化，并且創(chuàng )新小廠(chǎng)能夠很容易引起市場(chǎng)關(guān)注，如kickstarter上最成功的集資項目Pebble。而根據統計，2018年，將會(huì )有50%以上的物聯(lián)網(wǎng)應用是從新創(chuàng )的小公司出來(lái)，為此，ARM未來(lái)將透過(guò)軟硬整合的方式，加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并透過(guò)完整的生態(tài)體系，以涵蓋更多樣性裝置以及新興應用的市場(chǎng)。

　　Kerry指出，ARM在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的投資主要分為三個(gè)方向，包含硬體層面的Cortex、軟體面的MBED以及通訊方面的SENSINODE。在硬體方面，Cortex-M應用范圍廣泛，從智慧手機、穿戴式裝置、家用閘道器到工業(yè)控制都能夠透過(guò)Cortex-M來(lái)設計產(chǎn)品;而ARM也藉由去年收購的物聯(lián)網(wǎng)軟體技術(shù)供應商Sensinode Oy提供端到端的安全通訊，并透過(guò)NanoService技術(shù)讓不同型態(tài)的裝置可以無(wú)縫連結，例如應用在智慧城市中，能夠讓各種不同的裝置彼此相互連結，讓城市可更為智慧化。

　　除了軟硬體上的投資之外，ARM也提供物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者的MBED平臺，協(xié)助開(kāi)發(fā)者可在短時(shí)間內開(kāi)發(fā)出產(chǎn)品的半原型，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并加速上市時(shí)程。MBED目前是基于Cortex-M 的開(kāi)發(fā)平臺，包含許多ARM合作夥伴的技術(shù)。而ARM也在去年的DreamForce活動(dòng)中，示范了透過(guò)MBED平臺，40分鐘內就開(kāi)發(fā)出物聯(lián)網(wǎng)應用。Kerry表示，透過(guò)軟硬體整合、標準化的網(wǎng)路通訊協(xié)定以及開(kāi)發(fā)平臺，將會(huì )帶來(lái)破壞式的創(chuàng )新，并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。