Molex:滿(mǎn)足電子產(chǎn)品高速信號傳輸和小型化需求
自從去年9月被科赫(KOCH)工業(yè)集團收購以后,這是Molex 公司第一次變相中國展會(huì )。Molex全球市場(chǎng)與傳訊副總裁Brian Krause先生在接受采訪(fǎng)時(shí)表示,Molex將繼續以獨立品牌存在,公司的管理層目前沒(méi)有變化。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/236494.htm的確,從本次Molex公司展示的產(chǎn)品與技術(shù)來(lái)看,面對目前電子產(chǎn)品高速信號傳輸和小型化的需求,該 公司已經(jīng)做好了充分的準備。
主題一是用于汽車(chē)行業(yè)的互連解決方案有HSAutoLink™ II 密封互連系統。這款功能強大的密封系統提供最高5Gbps數據速率,支持包括USB 3.0的高速媒體協(xié)議,以滿(mǎn)足先進(jìn)的車(chē)載信息娛樂(lè )、車(chē)載資訊系統和相機裝置日益增長(cháng)的帶寬需求。
主題二是工業(yè)行業(yè)類(lèi)別的互連產(chǎn)品包括Brad® SST™ 激勵器傳感器接口(Actuator Sensor Interface, AS-i)模塊。這款模塊適用于多種工業(yè)自動(dòng)化應用,包括輸送機控制、封裝設備、工藝控制閥、裝瓶廠(chǎng)、配電系統、機場(chǎng)行李傳送帶、電梯、瓶裝生產(chǎn)線(xiàn)和食品生產(chǎn)線(xiàn)。
主題三是數據通信技術(shù)產(chǎn)品包括緊湊型 zCD™ 互連系統,能夠支持下一代電信、網(wǎng)絡(luò )和企業(yè)計算環(huán)境中的應用。Molex zCD 互連產(chǎn)品能夠在400Gbps數據速率下傳輸數據(16個(gè)數據速率達到25Gbps的通道),具有出色的信號完整性和電磁干擾(electromagnetic interference ,EMI)保護功能。
主題四是 醫療產(chǎn)品組合的新增產(chǎn)品是HOZOX™ 電磁干擾(EMI)吸收帶和吸收薄板。HOZOX吸收技術(shù)采用獨特的雙層設計,能最大限度地緩減EMI噪聲,特別適合高頻醫療設備制造商使用。
主題五是移動(dòng)互連解決方案包括Molex公司擴大的micro-SIM 卡插座 產(chǎn)品組合,設計用于智能手機、平板電腦和其它的空間受限設備。Molex micro-SIM 插座具有高觸點(diǎn)和先進(jìn)的卡保持特性。新的卡片屜 (card-tray) 型款提供了保持保障,方便用戶(hù)插入和撥出卡。
顯然這些展示的產(chǎn)品與技術(shù),均面向當今最為火熱的幾個(gè)市場(chǎng):手機、汽車(chē)電子、電路、工業(yè)和醫療。
面對日益擴大的中國電子產(chǎn)品制造規模,Brian Krause先生表示該公司還會(huì )繼續擴大在中國的投資規模,把更為先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)引入中國工廠(chǎng)的生產(chǎn)中,擴大連接器產(chǎn)品在中國的生產(chǎn)規模。
目前,Molex公司在中國的上海、大連、成都和東莞都建立有本地工廠(chǎng)和研發(fā)機構,成都主要負責設計和生產(chǎn)車(chē)載產(chǎn)品,東莞則主要面向電纜線(xiàn)束和開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。
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