Microchip推出具有智能模擬功能與核心獨立外設的高性?xún)r(jià)比8位PIC?單片機系列新品

　　全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在近日于美國加州圣荷西舉行的EE Live!和嵌入式系統大會(huì )上宣布推出PIC16(L)F170X 和PIC16(L)F171X系列 8位單片機(MCU)新品。新產(chǎn)品集成了一套豐富的智能模擬和獨立于內核的外設，采用了性?xún)r(jià)比極高的價(jià)格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技術(shù)。PIC16F170X/171X系列目前一共有11款MCU新品，分別采用14引腳、20引腳、28引腳以及40/44引腳等多種封裝。該系列新品集成了兩個(gè)運算放大器來(lái)驅動(dòng)模擬控制回路、傳感器放大及基本信號調理，大大節省了系統成本和電路板空間。這些新器件還提供內置過(guò)零檢測(ZCD)來(lái)簡(jiǎn)化TRIAC控制并盡量減少開(kāi)關(guān)瞬變引起的電磁干擾(EMI)。此外，新器件還是PIC16 MCU家族中首個(gè)帶有外設引腳選擇功能的MCU系列，而這一引腳映射功能可以幫助設計人員靈活指定許多外設功能的引腳排列。作為通用型MCU產(chǎn)品，PIC16F170X/171X系列適用的應用市場(chǎng)廣泛，例如：消費類(lèi)(家用電器、電動(dòng)工具和電動(dòng)剃須刀)、便攜式醫療(血壓計、血糖儀和計步器)、LED照明、電池充電、電源供應以及電機控制。

　　PIC16F170X/171X系列集成了多種獨立于內核的外設，如可配置邏輯單元(CLC)、互補輸出發(fā)生器(COG)和數控振蕩器(NCO)等。這些“自我維持”型外設將8位PIC® MCU的性能提升到一個(gè)新的水平，因為它們在處理任務(wù)時(shí)可自行維持運行而無(wú)需代碼或CPU監管，從而簡(jiǎn)化了復雜控制系統的實(shí)現，使得設計人員能夠靈活創(chuàng )新。CLC外設使設計人員能夠針對具體應用來(lái)創(chuàng )建自定制邏輯和互聯(lián)，從而減少外部元件、節省代碼空間和添加功能。COG外設是一個(gè)功能強大的波形發(fā)生器，可以產(chǎn)生互補波形，同時(shí)對包括相位、死區、消隱、緊急停機狀態(tài)和錯誤恢復策略在內的關(guān)鍵參數進(jìn)行精細控制。在諸如控制和電源轉換等應用中，它即可驅動(dòng)半橋和全橋驅動(dòng)器中的FET(場(chǎng)效應晶體管)，又節省了電路板空間和元件成本，可謂一款高性?xún)r(jià)比的解決方案。NCO是一個(gè)可編程、高精度的線(xiàn)性頻率發(fā)生器，頻率范圍在低于1 Hz到500 kHz以上。它在提升產(chǎn)品性能的同時(shí)，也簡(jiǎn)化了包括照明控制、音調發(fā)生器、射頻調諧電路和熒光燈鎮流器等在內的需要精確控制線(xiàn)性頻率的應用設計。

PIC16(L)F1705/9產(chǎn)品數據表鏈接：http://datasheet.eepw.com.cn/datasheet/show/id/3121111。

PIC16(L)F1713/6產(chǎn)品數據表鏈接：http://datasheet.eepw.com.cn/datasheet/show/id/3121112。

　　全新MCU配有高達28 KB的自讀/寫(xiě)閃存程序存儲器、高達2 KB的RAM、一個(gè)10位ADC、一個(gè)5/8位DAC、捕捉/比較/PWM模塊、獨立10位PWM模塊和高速比較器(典型響應時(shí)間為60 ns)，以及EUSART、I2C™和SPI接口外設。此外，新產(chǎn)品還采用了XLP超低功耗技術(shù)，典型工作電流和休眠電流分別只有35 µA/MHz和30 nA，有助于延長(cháng)電池壽命和降低待機電流消耗。

　　Microchip MCU8部門(mén)副總裁Steve Drehobl表示：“PIC16F170X/171X系列MCU集成了一套豐富的模擬和數字外設，并且采用XLP超低功耗技術(shù)，是一款性?xún)r(jià)比極高的產(chǎn)品。新MCU產(chǎn)品具有內部運放、ZCD、外設引腳選擇、CLC、COG和NCO等多種功能，可大大降低各種通用型應用的設計復雜性與設計成本。”

　　開(kāi)發(fā)支持

　　Microchip一整套世界一流的標準開(kāi)發(fā)工具均支持PIC16F170X/171X系列產(chǎn)品，包括PICkit™ 3(部件編號：PG164130)、MPLAB® ICD 3(部件編號：DV164035)、PICkit 3低引腳數演示板(部件編號：DM164130-9)、PICDEM™ 實(shí)驗開(kāi)發(fā)工具包(部件編號：DM163045)以及PICDEM 2 Plus(部件編號：DM163022-1)。MPLAB代碼配置器是一款免費工具，它可以生成簡(jiǎn)單易懂的C代碼并無(wú)縫插入到研發(fā)人員的設計項目中。目前MPLAB代碼配置器可支持PIC16F1704/08，預計將于4月開(kāi)始為PIC16F1713/16提供支持，并在不久后為該系列的所有其他MCU產(chǎn)品提供全面支持。

　　此外，Microchip設有幾大在線(xiàn)設計中心，可以為設計人員使用新系列8位單片機產(chǎn)品中集成的獨立于內核的外設和智能模擬提供各種資源支持。而在線(xiàn)設計中心還可以幫助設計人員創(chuàng )建智能照明和家電應用。同時(shí)，Microchip工程師還撰寫(xiě)了技術(shù)簡(jiǎn)報，以幫助設計人員充分利用這些MCU產(chǎn)品所具有的過(guò)零檢測和外設引腳選擇功能。

　　供貨

　　PIC16(L)F1703/1704/1705系列MCU現已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn)，采用14引腳PDIP、TSSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封裝。PIC16F1707/1708/1709系列MCU現已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn)，采用20引腳PDIP、SSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封裝。PIC16F1713/16系列MCU也已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn)，采用28引腳 PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封裝。而PIC16F1718系列MCU則預計將于5月開(kāi)始提供樣片和投入量產(chǎn)，采用28引腳PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封裝。PIC16F1717/19系列MCU也預計將于5月開(kāi)始提供樣片和投入量產(chǎn)，采用40/44引腳PDIP、TQFP和5 x 5 x 0.5 mm UQFN封裝。所有產(chǎn)品以10,000片起批量供應。