惠普ML330 G6服務(wù)器拆解

HP ProLiant ML330 G6是一款支持Intel至強5500/5600系列處理器的入門(mén)級服務(wù)器，憑借著(zhù)不錯的性能和品質(zhì)保證，取得了不錯的市場(chǎng)效果，今天為大家帶來(lái)的是這款服務(wù)器圖文拆解。 ML330 G6外觀(guān)依然延續惠普塔式服務(wù)器黑色的風(fēng)格，整體設計簡(jiǎn)潔。

ML330 G6的前面板細節圖，而這基本是所有惠普塔式服務(wù)器的設計風(fēng)格，最上邊是光驅位置，中部是USB接口，各部件運轉指示燈以及電源按鈕，最下面是該服務(wù)器的型號以及處理器的廠(chǎng)商。

打開(kāi)前面板，可以看到內部預留4個(gè)3.5寸硬盤(pán)槽位，而機器背面同樣很簡(jiǎn)單，并無(wú)特別之處。

打開(kāi)ML330 G6的側板，其中半個(gè)機箱被導風(fēng)罩蓋著(zhù)，其余藍色部分均可實(shí)現免工具拆卸。

拿開(kāi)導風(fēng)罩，我們看到內部各部件的布局。

送測的ML330 G6搭配的是至強E5606的處理器，該處理器是5600系列中最低端的一款，主頻僅僅為2.13GHz，8MB的三級緩存，另外該服務(wù)器共有9個(gè)DIMM插槽。

該服務(wù)器搭配的內存為南亞的ECC內存，單條容量4GB，頻率為1333MHz。

ML330 G6前置兩個(gè)可插拔風(fēng)扇，后置一個(gè)風(fēng)扇，這樣的設計保證處理器，內存及硬盤(pán)的散熱。

ML330 G6主板四大芯片，Intel的南橋芯片，惠普的iLO板載管理芯片，ATI的顯示芯片以及BROADCOM的網(wǎng)卡芯片。

ML330 G6的電源，臺達的普通服務(wù)器電源，最大功率460W。