電源線(xiàn)和地線(xiàn)的布線(xiàn)規則

在PCB板布線(xiàn)中，整個(gè)PCB板中的布線(xiàn)完成得都很好，但如果電源、 地線(xiàn)的布置考慮不周到而引起干擾，使產(chǎn)品的性能下降，嚴重時(shí)會(huì )降低產(chǎn)品的成功率。要把電源線(xiàn)和地線(xiàn)處理好，將電源線(xiàn)和地線(xiàn)所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

一、電源線(xiàn)和地線(xiàn)的布線(xiàn)規則如下：

1）芯片的電源引腳和地線(xiàn)引腳之間應進(jìn)行去耦。去耦電容采用0.01uF的片式電容，應貼近芯片安裝，使去耦電容的回路面積盡可能減小。。

2）盡量加寬電源線(xiàn)、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬。它們的關(guān)系是：地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號線(xiàn)，通常信號線(xiàn)寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.05～0.07mm,電源線(xiàn)為1.2～2.5 mm。

3）對于兩層板來(lái)說(shuō)，最好這樣規劃：表層走多條電源信號，另一層走多條地信號，讓電源和地信號像“井”字形排列，基本上不走環(huán)線(xiàn)。

4）一般都是就近接地，但要區分模擬和數字地：模擬器件就接模擬地，數字器件就接數字地；大信號地和小信號地也分開(kāi)來(lái)。

5）數字電路的PCB可用寬的地導線(xiàn)組成一個(gè)回路，即構成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用，模擬電路的地不能這樣使用。

6）用大面積銅層作地線(xiàn)，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用，或是做成多層板，電源和地線(xiàn)各占用一層。

7）應避免梳狀地線(xiàn)，這種結構使信號回流環(huán)路很大，會(huì )增加輻射和敏感度，并且芯片之間的公共阻抗也可能造成電路的誤操作。

8）選用貼片式芯片時(shí)，盡量選用電源引腳與地引腳靠得較近的芯片，可以進(jìn)一步減小去耦電容的供電回路面積，有利于實(shí)現電磁兼容。板上裝有多個(gè)芯片時(shí)，地線(xiàn)上會(huì )出現較大的電位差，應把地線(xiàn)設計成封閉環(huán)路，提高電路的噪聲容限。

9）同時(shí)具有模擬和數字功能的電路板，模擬地和數字地通常是分離的，只在電源處連接避免相互干擾。不要把數字電源與模擬電源重疊放置，否則就會(huì )產(chǎn)生耦合電容，破壞分離度。

10）電源線(xiàn)盡可能靠近地線(xiàn)以減小供電環(huán)路面積，差模輻射小，有助于減小電路交擾。不同電源的供電環(huán)路不要相互重疊。

二、規則的檢查

布線(xiàn)設計完成后，需認真檢查布線(xiàn)設計是否符合設計者所制定的規則，同時(shí)也需確認所制定的規則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查如下幾個(gè)方面。

1）線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與元件焊盤(pán)、線(xiàn)與貫通孔、元件焊盤(pán)與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。

2）電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源與地線(xiàn)之間是否緊耦合（低的波阻抗），在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。

3）對于關(guān)健的信號線(xiàn)是否采取了最佳措施，如長(cháng)度最短，加保護線(xiàn)，輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi)。

4）模擬電路和數字電路部分是否有各自獨立的地線(xiàn)。

5）后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會(huì )造成信號短路。

6）對一些理想的線(xiàn)形進(jìn)行修改。

7）在PCB上是否加有工藝線(xiàn)，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤(pán)上等。

8）多層板中的電源地層的外框是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

9）IC去偶電容的布局是否盡量靠近IC的電源管腳，電源和地之間形成的回路是否最短。

10）在印制版上是否增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩定。