一種智能手機的低功率損耗設計方案







在智能手機的硬件架構中無(wú)線(xiàn)Modem部分只要再加一定的外圍電路
如音頻芯片、LCD、攝像機控制器、傳聲器、揚聲器、功率放大器、天線(xiàn)等
就是一個(gè)完整的普通手機(傳統手機)的硬件電路
模擬基帶(ABB)語(yǔ)音信號引腳和音頻編解碼器芯片進(jìn)行通信
構成通話(huà)過(guò)程中的語(yǔ)音通道
從這個(gè)硬件電路的系統架構可以看出功耗最大的部分包括主處理器、無(wú)線(xiàn)Modem、LCD和鍵盤(pán)的背光燈、音頻編解碼器和功率放大器
因此
在設計中
如何降低它們的功耗
是一個(gè)很重要的問(wèn)題
2 低功耗設計
2.1 降低CPU部分的供電電壓和頻率
在數字集成電路設計中CMOS電路的靜態(tài)功耗很低
與其動(dòng)態(tài)功耗相比基本可以忽略不計
故暫不考慮
其動(dòng)態(tài)功耗計算公式為:
Pd=CTV2f ?。?)
式中:Pd為CMOS芯片的動(dòng)態(tài)功耗;CT為CMOS芯片的負載電容;V為CMOS芯片的工作電壓;f為CMOS芯片的工作頻率
由式(1)可知CMOS電路中的功率消耗與電路的開(kāi)關(guān)頻率呈線(xiàn)性關(guān)系
與供電電壓呈二次平方關(guān)系
對于CPU來(lái)說(shuō)
Vcore電壓越高
時(shí)鐘頻率越快
則功率消耗越大
所以
在能夠正常滿(mǎn)足系統性能的前提下
盡可能選擇低電壓工作的CPU
對于已經(jīng)選定的CPU來(lái)說(shuō)
降低供電電壓和工作頻率
能夠在總體功耗上取得較好的效果
對于主CPU來(lái)說(shuō)內核供電電壓為1.3 V
已經(jīng)很小
而且其全速運行時(shí)的主頻可以完全根據需要進(jìn)行設置
其內部所需的其他各種頻率都是通過(guò)主頻分頻產(chǎn)生
主CPU主頻fCPU計算公式如下:
在COMS芯片上為了防止靜電造成損壞
不用的引腳不能懸空
一般接下拉電阻來(lái)降低輸入阻抗
提供泄荷通路
需要加上拉電阻來(lái)提高輸出電平
從而提高芯片輸入信號的噪聲容限來(lái)增強抗干擾能力
但是在選擇上拉電阻時(shí)
必須要考慮以下幾點(diǎn):
a)從節約功耗及芯片的倒灌電流能力上考慮上拉電阻應足夠大
以減小電流;
b)從確保足夠的驅動(dòng)電流考慮上拉電阻應足夠小
以增大電流;
c)在高速電路中過(guò)大的上拉電阻會(huì )使信號邊沿變得平緩
信號完整性會(huì )變差
因此在考慮能夠正常驅動(dòng)后級的情況下(即考慮芯片的VIH或VIL)
盡可能選取更大的阻值
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