二合一鋰電池保護芯片及高精度鋰電池保護解決方案

　　沒(méi)有人會(huì )懷疑2012年將是智能手機出貨量的爆發(fā)年，而其中一個(gè)大趨勢就是日益輕薄化。作為手機的鋰電池要求更是如此。本屆IIC China 2012展會(huì )上，來(lái)自臺灣的富晶電子股份有限公司展出了他們的最新方案：二合一鋰電池保護芯片以及高精度鋰電池保護解決方案。

　　傳統鋰電池形式是采用一顆保護IC加MOSFET，由于有兩顆元器件，不可避免會(huì )占用更多的PCB面積。富晶此次展示的二合一鋰電池保護芯片方案是將這兩者整合在一個(gè)芯片上，可令成本將相比起原來(lái)減少30%。其采用的DFN-5封裝，產(chǎn)品薄度只有0.6MM，大幅領(lǐng)先行業(yè)。據研究報告顯示，DFN封裝將是未來(lái)五年成長(cháng)最快的封裝模式。

　　富晶的鋰電池保護方案主要是針對中低檔客戶(hù)。據黃韋綸經(jīng)理透露，在整個(gè)中低檔市場(chǎng)的總貨量在120KK/月，而富晶的出貨量就達到了50KK/月，實(shí)際上市場(chǎng)上流通的打著(zhù)富晶LOGO的IC出貨量卻在100KK。原來(lái)市場(chǎng)上出現了很多仿冒品。如何打擊仿冒品也成為富晶十分關(guān)注的一件事。不過(guò)這也可以從側面反應出在整個(gè)市場(chǎng)中富晶電子所處于的位置。

　　黃經(jīng)理還介紹了針對高端產(chǎn)品推出的高精度電池保護解決方案。日系品牌在半導體供應鏈上一直處于非常關(guān)鍵的位置，在去年3-11地震發(fā)生后，曾一度出現供貨困難問(wèn)題。為長(cháng)遠發(fā)展考慮，富晶電子也開(kāi)始自主研發(fā)高端產(chǎn)品。

　　問(wèn)及對2012年手機市場(chǎng)的看法，黃經(jīng)理表示，未來(lái)手機市場(chǎng)會(huì )逐漸向兩極化發(fā)展，走高端路線(xiàn)或者向更低廉方向發(fā)展。而對一直瞄準中低端市場(chǎng)的富晶來(lái)說(shuō)，2012是機遇與挑戰并存的一年。