幾種SMT焊接缺陷及其解決措施

　　logu=A/T+B--（1）

　　式中：u－粘度系數；

　　A，B-常數；

　　T-絕對溫度。

　　通過(guò)上式可看出，溫度越高，粘度越小。因此，為獲得較高的粘度，我們將環(huán)境溫度控制20+3°C。

　　b）刮刀的速度和壓力也影響焊膏的流變特性，因為他們決定了焊膏所受的剪切速率和剪切力大小。焊膏黏度與剪切速率的關(guān)系如圖2所示。在焊膏類(lèi)型和環(huán)境溫度較合適的情況下，在刮刀壓力一定的情況下，將印刷速度調慢，可以保持焊膏黏度基本不變，這樣供給焊膏的時(shí)間加長(cháng)，焊膏量就增多，而且有好的成型。另外，控制脫模速率的減慢和模板與PCB的最小間隙，也會(huì )在減少細間距引腳橋接方面起到良好的效果。根據我們使用的SP200型絲印機，我們認為印刷細間距線(xiàn)較理想的工藝參數是：印刷速度保持在10mm/s-25mm/s；脫模速率控制在2s左右；模板與PCB的最小間隙小于等于0.2mm。

　　2.3.3 回流過(guò)程工藝控制

　　細間距引線(xiàn)間的間距小、焊盤(pán)面積小、漏印的焊膏量較少，在焊接時(shí)，如果紅外再流焊的預熱區溫度較高、時(shí)間較長(cháng)，則會(huì )有較多的活化劑在達到回流焊峰值溫度區域前就被耗盡。然而，只有當在峰值區域內有充足的活化劑釋放被氧化的焊粒，使焊?？焖偃刍?，從而濕潤金屬引腳表面，才能形成良好的焊點(diǎn)。免清洗焊膏，活化程度比要清洗的焊膏低，所以如果預熱溫度和預熱時(shí)間設置稍不恰當，便會(huì )出現焊接細間引線(xiàn)橋接現象。我們通過(guò)降低熱溫度和縮短預熱時(shí)間來(lái)控制焊膏中活化劑的揮發(fā)，保證了免清冼焊膏在焊接溫度區域的流動(dòng)性和對金屬引線(xiàn)表面的潤濕性，減少了細間距線(xiàn)的橋接缺陷。針對細間距器件和阻容器件，我們采用的回流溫度焊接曲線(xiàn)典型例圖如圖3所示。

　　3 、結束語(yǔ)

　　隨著(zhù)表面組裝技術(shù)更廣泛、更深入的應用于各個(gè)領(lǐng)域，SMT焊接質(zhì)量問(wèn)題引起人們高度重視。SMT焊接質(zhì)量與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節密切相關(guān)，為了減少或避免上述焊接缺陷的出現，不僅要提高工藝人員判斷和解決這些問(wèn)題的能力，還要注重提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)、完善工藝管理，制定出有效的控制方法。只有這樣才能提高SMT焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。