做工精致 華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解

　　今天我們的同行IT168又為大家送上了華為4.3寸新機Ascend P1的真機拆解。

　　據悉，這款手機將會(huì )在4月中旬上市銷(xiāo)售，隨后華為再將Ascend P1帶入歐洲、日本、亞太等市場(chǎng)，不過(guò)遺憾的是，目前還我們還不清楚它的具體售價(jià)。

　　為什么說(shuō)P1是目前最強的雙核手機呢？看看P1原生系統的跑分你就能略知一二了。筆者是第一次見(jiàn)到原生系統跑分過(guò)7000的手機。再加上它超薄的機身，筆者忍不住上手就把它大卸八塊，一探究竟。并且華為官方稱(chēng)P1采用了很多低耗能的芯片，使之待機時(shí)間能夠處于雙核手機的翹楚。到底是不是這樣呢？我們拆開(kāi)就知道了。