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典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

作者: 時(shí)間:2012-05-06 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏
流來(lái)運算一次側和二次側電感。

  第叁,運算一次側電感,以保持盡可能高的右半平面零點(diǎn)(RHP),因而大幅地提高閉環(huán)穿越頻率。

  實(shí)際上,第一個(gè)標準只用于特殊情況,而選擇的磁化電感可作為變壓器尺寸、峰值電流和RHP零點(diǎn)之間的最佳折衷。

  為了確定二次側最大紋波電流來(lái)計算一次側和二次側電感,可用以下公式計算出二次側電感()和一次側電感():

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

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  公式中是開(kāi)關(guān)頻率,是允許的二次側紋波電流,通常設置在約為輸出電流有效值的30-50%:

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?)

  那么,等效一次側電感可從以下公式獲得:

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?0)

  如前所述,一次側電感和佔空比會(huì )影響右半平面零點(diǎn)(RHP)。RHP增加了閉環(huán)控制特性的相位滯后,迫使最大穿越頻率不超過(guò)RHP頻率的1/4。

  RHP是佔空比、負載和電感的函數,可引發(fā)和增加迴路增益,同時(shí)降低迴路相位裕度。通常的做法是確定最差情況的RHPZ頻率,并設置迴路單位增益頻率低于RHPZ的叁分之一。

  在返馳式拓樸結構中,運算RHPZ的公式是:

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?1)

  可以選擇一次側電感來(lái)削弱這種不良效果。

  圖3的曲線(xiàn)顯示一次側電感對一次側和二次側電流和RHP零點(diǎn)的影響:隨著(zhù)電感的增加紋波電流會(huì )減少,因此輸入/輸出紋波電壓和電容器大小也可能減少。但增加的電感增加了變壓器一次側二次側繞組數,同時(shí)減少了RHP零點(diǎn)。

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

  圖3:典型返馳式設計一次側、二次側紋波電流、RHP零點(diǎn)與一次側電感的關(guān)係。

  一般建議不應使用過(guò)大的電感,以免影響整個(gè)系統的整體閉環(huán)性能和尺寸,以及返馳式變壓器的損耗。上述圖形和公式只在連續導通模式下的返馳式執行才有效。

  選擇功率開(kāi)關(guān)MOSFET并計算其損耗

  MOSFET的選擇基于最大應力電壓、最大峰值輸入電流、總功率損耗、最大允許工作溫度,以及驅動(dòng)器的電流驅動(dòng)能力。MOSFET的源汲擊穿(Vds)必須大于:

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?2)

  MOSFET的連續漏電流(Id)必須大于一次側峰值電流(公式15)。

  除了最大額定電壓和最大額定電流,MOSFET的其他叁個(gè)重要參數是Rds(on)、閘極閾值電壓和閘極電容器。

  開(kāi)關(guān)MOSFET的損耗有叁種類(lèi)型,即導通損耗、開(kāi)關(guān)損耗和閘極電荷損耗:

  導通損耗等于損耗,因此在導通狀態(tài)下源極和汲極之間的總電阻要盡可能最低。

  開(kāi)關(guān)損耗等于:開(kāi)關(guān)時(shí)間*Vds*I*頻率。開(kāi)關(guān)時(shí)間、上升時(shí)間和下降時(shí)間是MOSFET閘汲極米勒電荷Qgd、驅動(dòng)器內部電阻和閾值電壓的函數,最小閘極電壓Vgs(th)有助于電流通過(guò)MOSFET的漏源極。

  閘極電荷損耗是由閘極電容器充電,以及隨后的每個(gè)週期對地放電引起的。閘極電荷損耗等于:頻率* Qg(tot)* Vdr

  不幸的是,電阻最低的元件往往有較高的閘極電容器。

  開(kāi)關(guān)損耗也會(huì )受閘極電容器的影響。如果閘極驅動(dòng)器對大容量電容器充電,則MOSFET需要時(shí)間進(jìn)行線(xiàn)性區提升,則損耗增加。上升時(shí)間越快,開(kāi)關(guān)損耗越低。不幸的是,這將導致高頻噪音。

  導通損耗不取決于頻率,它還取決于和一次側RMS電流的平方:

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?3)

  在連續導通模式下,返馳式執行的一次側電流看來(lái)像圖4上部所示的梯形波形。

  Ib等于一次側峰值電流:

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

  Ia是從以上的公式(5)得出的平均電流,減去一半ΔIp電流為:

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?6)

  那么開(kāi)關(guān)管的RMS電流可從下式得到:

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 ?。?7)

  或其迅速接近:

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?8)

  開(kāi)關(guān)損耗()取決于轉換期間的電壓和電流、開(kāi)關(guān)頻率和開(kāi)關(guān)時(shí)間,如圖4所示。

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

  圖4:換向期間MOSFET兩端的電流和電壓波形。

  在導通期間,MOSFET兩端的電壓為輸入電壓加反映在一次側的輸出電壓,電流等于平均中間最高電流減去一半ΔIp:

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?9)

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?0)

  在關(guān)閉過(guò)程中,MOSFET兩端的電壓為輸入電壓加反映在一次側繞組的輸出電壓,再加上用于箝位的齊納箝位電壓和吸收漏電感。開(kāi)關(guān)管切斷電流為一次側峰值電流。

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?1)

  開(kāi)關(guān)時(shí)間取決于最大閘極驅動(dòng)電流和MOSFET的總閘極電荷,MOSFET寄生電容器是調節M(mǎn)OSFET開(kāi)關(guān)時(shí)間的最重要的參數。電容器Cgs和Cgd取決于元件的幾何尺寸并與源極電壓成反比。

  通常MOSFET製造商沒(méi)有直接提供這些電容器值,但是可以從Ciss、Coss和Crss值獲得。

  導通開(kāi)關(guān)時(shí)間可以使用下列公式用閘極電荷來(lái)估計:

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?2)

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?3)

  公式中:

  Qgd是閘漏極電荷

  Qgs是閘源極電荷

  是當驅動(dòng)電壓被拉升至驅動(dòng)電壓時(shí)的導通時(shí)間驅動(dòng)電阻

  是當驅動(dòng)電壓被下拉至接地電壓時(shí)的內部驅動(dòng)電阻

  是閘源極閾值電壓(MOSFET開(kāi)始導通的閘極電壓)

  緩衝器:

  漏電感可以被看作是與變壓器的一次側電感串聯(lián)的寄生電感,其一次側電感的一部份沒(méi)有與二次側電感相互耦合。當開(kāi)關(guān)MOSFET關(guān)閉時(shí),儲存在一次側電感中的能量透過(guò)正向偏置二極體流動(dòng)到二次側和負載。儲存在漏電感中的能量則變成了開(kāi)關(guān)接腳(MOSFET汲極)上巨大的電壓尖峰。漏電感可以透過(guò)短路二次側繞組來(lái)進(jìn)行測量,而一次側電感的測量通常由變壓器製造商給出。

  耗散漏電感能量的一種常用方法是透過(guò)一個(gè)與一次側繞組并聯(lián)的齊納二極體來(lái)阻斷與之串聯(lián)的二極體實(shí)現的,如圖5所示。

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。▓D5:齊納箝位電路)

  漏電感能量必須透過(guò)一個(gè)外部箝位緩衝器來(lái)耗散:

  典型返馳式拓撲設計——實(shí)現最佳化電源

 ?。?4)

  齊納電壓應低于開(kāi)關(guān)MOSFET的最大漏源電壓減去最大輸入電壓,但要高到足以在很短的時(shí)間內耗散這一能量才可以。

  齊納



關(guān)鍵詞: 拓撲設計 化電源

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