一致可靠是電源管理的立足之本

電源設計隨著(zhù)半導體行業(yè)的快速演變，已經(jīng)跟十年前大不相同。分立器件已經(jīng)越來(lái)越多地被集成在少數幾個(gè)關(guān)鍵器件中。設計的目的已經(jīng)從以前的實(shí)現基本功能，轉化到現在的便攜、移動(dòng)、安全和高性能。高效、小型化、高功率密度和高可靠性等已經(jīng)成為眾多研發(fā)工程師的挑戰點(diǎn)。

圣邦微電子公司產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理呂亮指出，功率器件作為半導體行業(yè)的關(guān)鍵組成部分，一直在社會(huì )經(jīng)濟發(fā)展中扮演重要角色，其市場(chǎng)景氣指數也跟隨著(zhù)經(jīng)濟周期的波動(dòng)而波動(dòng)。人們通常會(huì )把功率器件細分為功率分立器件和電源管理IC。小至個(gè)人娛樂(lè )產(chǎn)品，大至牽涉到國計民生的冶金行業(yè)，功率器件都在被廣泛地應用。更高的功率密度、可靠性、效率和更小的尺寸一直是功率器件的發(fā)展趨勢。電源管理IC作為功率器件的組成部分，近年來(lái)就很好地詮釋了它的技術(shù)發(fā)展趨勢。歐美公司作為功率器件的主導者，一直都很看重中國市場(chǎng)的發(fā)展，越來(lái)越多的新興半導體公司也正在或者已經(jīng)進(jìn)入這個(gè)前景看好的領(lǐng)域。

圣邦微電子自07年就已經(jīng)開(kāi)始了電源管理IC的布局：從看似簡(jiǎn)單的LDO，到小型高效的開(kāi)關(guān)穩壓器，已經(jīng)有多個(gè)產(chǎn)品種類(lèi)面世。電源管理IC的可靠性、一致性一直是圣邦微電子在市場(chǎng)應用領(lǐng)域的根本和被客戶(hù)接受的基礎。在后續電源管理產(chǎn)品的規劃中，小封裝、高效率、高集成度、高功率密度也正在逐步實(shí)現，例如：1.6mm×1.6mm封裝的小尺寸LDO SGM2035，輸出電流可達500mA，已在多種產(chǎn)品應用中得到廣泛認可；輸出電壓高達38V、可驅動(dòng)10顆LED的串聯(lián)LED驅動(dòng)IC SGM3727/9(圖1)，順應市場(chǎng)小型化的需求，采用2mm×2mm的超薄縮引腳封裝TDFN，已經(jīng)在市場(chǎng)上批量出貨。圣邦微電子從2011年開(kāi)始，已經(jīng)開(kāi)始切入高壓市場(chǎng)領(lǐng)域。產(chǎn)品線(xiàn)的廣度和深度是與其他廠(chǎng)商相比的優(yōu)勢所在。

圖1：SGM3727內部框圖。

應對電源設計中的諸多挑戰，已經(jīng)不是終端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工程師的單方面任務(wù)，眾多半導體公司紛紛推出了一代又一代的電源解決方案。呂亮強調，圣邦微電子針對當前電源設計的主要挑戰，在IC 集成度、功率密度、高效率、IC小型化和應用范圍(寬電壓、大電流)等方面做了一系列嘗試，同時(shí)也推出了一系列受到開(kāi)發(fā)人員歡迎的產(chǎn)品。

SGM3727/9作為圣邦微電子在2011年推出的高壓產(chǎn)品系列中的一個(gè)，極大地節省了客戶(hù)PCB設計的尺寸空間。其開(kāi)關(guān)頻率超過(guò)1MHz，外圍電感采用較小尺寸的2.2uH或者4.7uH的通用品，可以達到高于83%的效率(10燈串聯(lián)升壓應用，3.8V輸入電壓)(圖2)。OVP可以靈活配置設計，從而給用戶(hù)帶來(lái)生產(chǎn)成本、物料管理的便利。

圖2：SGM3727外部接線(xiàn)圖及LED電流/效率曲線(xiàn)。

電源管理IC種類(lèi)繁多，市場(chǎng)覆蓋面廣，對于任何一家模擬半導體公司來(lái)說(shuō)，都是不可或缺的產(chǎn)品領(lǐng)域。呂亮最后表示，依托于現有的產(chǎn)品體系，圣邦微電子將會(huì )在LED背光、DC/DC、LDO和PMU領(lǐng)域進(jìn)一步開(kāi)拓。針對市場(chǎng)的小尺寸、高功率密度、高效率、高集成度需求，將會(huì )開(kāi)發(fā)出更多適合并能幫助用戶(hù)優(yōu)化現有產(chǎn)品特性的電源管理IC。目前，圣邦微電子研發(fā)的電源管理產(chǎn)品，已廣泛地應用于手機、數碼相機、筆記本電腦、汽車(chē)電子、工業(yè)控制和軍工國防等眾多領(lǐng)域。