怎樣讓電源設計更具靈活性

從AC到負載點(diǎn)，完整的配電方案

此次參展的展品中，從AC到負載點(diǎn)的完整配電方案令觀(guān)眾耳目一新。以往，Vicor在DC-DC領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力已被業(yè)內所熟知，而在此次展示的產(chǎn)品中，從AC前端模塊到負載點(diǎn)的完整設計鏈已展現無(wú)遺。這不僅代表了Vicor整體實(shí)力，更是為設計工程師完成整體解決方案提供了更靈活的選擇。

AC前端模塊中，其牢固緊湊的設計使其板上高度僅為9.55毫米，可提供高達330A輸出電流，占用電路板面積僅為名片大小，節省了設計空間。在全球市電輸出條件下保持高效率轉換，有效降低了功耗損失，同時(shí)提升了散熱性能，保證其轉換效率。系統設計方面更是集多項功能于一身，PFC、穩壓、48V隔離安全輸出、濾波、整流等等，在添加少量元件后即可完成整體設計方案，縮短了產(chǎn)品上市周期，確保用戶(hù)在A(yíng)C前端到負載點(diǎn)均可獲得完整的配電解決方案。

ChiP封裝技術(shù)

Vicor全新的ChiP（Converter housed in Package）封裝技術(shù)是在高接線(xiàn)密度基板（HDIC）的上方及下方采用熱傳導性極佳的磁性元件進(jìn)行鑄模。在制作過(guò)程中，可通過(guò)對磁性平板進(jìn)行切割，獲得不同尺寸的功率元件，元件最薄可達4.7毫米，同時(shí)有多種輸出功率可供選擇，最高輸出功率可達1.5kw。設計師可根據對不同功率密度的需求選用相映尺寸的封裝進(jìn)行設計，設計上更具靈活性。采用這種封裝形式的優(yōu)點(diǎn)在于其密度得到大幅提升，有效地節省了制作成本，在提升性?xún)r(jià)比的同時(shí)也為用戶(hù)帶來(lái)價(jià)格上的實(shí)惠。新基準的ChiP在功率密度方面可達3kW/in3，面積密度可達850W/in2，轉換效率達98%。熱管理方面，通過(guò)在高接線(xiàn)密度基板（HDIC）上方、下方的高導熱磁性元件及引腳進(jìn)行散熱，也可將ChiP加裝于磚式散熱片中，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)、不同應用環(huán)境的需求。據悉，此封裝技術(shù)將很快應用于Vicor的功率轉換產(chǎn)品中，相信這也將是未來(lái)功率轉換的發(fā)展趨勢。

ZVS負載點(diǎn)轉換器

ZVS負載點(diǎn)轉換器可提供高效率、高密度板上供電方案，其零電壓開(kāi)關(guān)拓撲的優(yōu)點(diǎn)在于，減少了Q1導通損耗，減少了柵極驅動(dòng)損耗，縮短了體二極管導通時(shí)間。輸入電壓范圍從8V~36 V及8V~18V，寬輸出范圍從1V~16 V，工作溫度范圍可-40℃~125℃，其封裝形式采用通用的高密度封裝平臺10 x 14 x 2.6毫米LGA SiP封裝。

仿真工具套件PowerBench

為了讓用戶(hù)充分體驗從AC前端到負載點(diǎn)設計的完整性，滿(mǎn)足用戶(hù)在設計之初對前端及后端設計的整體考量，Vicor專(zhuān)為用戶(hù)推出了在線(xiàn)仿真工具套件PowerBench。該工具套件是一款快速、高效的仿真產(chǎn)品， 讓設計師自行設定VI晶片PRM模塊的規格，準確地滿(mǎn)足他們對高功率應用的規格要求。系統為每個(gè)用戶(hù)配置模塊提供數據表、型號和售價(jià)，并在5個(gè)工作日內即可付運。

關(guān)注“Vicor中國”

展覽期間，為了更好的讓觀(guān)眾了解Vicor的技術(shù)與產(chǎn)品， Vicor也推出了關(guān)注“Vicor中國”的活動(dòng)，觀(guān)眾只要拍下Vicor展臺內任何與變壓、配電、供電、市電到負載點(diǎn)等相關(guān)的解決方案的圖片，并發(fā)布于新浪微博、微信，就可獲得抽獎機會(huì )。同時(shí)，用戶(hù)也可通過(guò)微信平臺搜索“Vicor”，加入到關(guān)注Vicor的行列中，不斷獲取Vicor最新的產(chǎn)品與技術(shù)信息，充分了解Vicor給用戶(hù)帶來(lái)的完整解決方案。