基于高度集成的IC使LED燈符合EMC和電能質(zhì)量標準
比較照明技術(shù)時(shí),最有意義的指標便是發(fā)光效率,以流明/瓦(Lm/W)表示。白熾燈和鹵素燈在這方面顯得尤為不足,其額定發(fā)光效率為15Lm/W~ 20Lm/W,而緊湊型熒光燈的發(fā)光效率通常為50Lm/W。但在過(guò)去的幾年中,HB(高亮度)LED甚至已超出這一數值,到2012年可望達到150Lm/W之多。除了能效更高外,LED燈還具有工作壽命更長(cháng)以及工作和維護成本更低等優(yōu)勢。因此,HB LED燈有望在未來(lái)幾年中成為重要的家用和商用產(chǎn)品。由于將LED功率驅動(dòng)電路裝入標準燈殼具有難度,因此早期的一些LED燈泡并沒(méi)有內部濾波器,也就談不上符合EMC標準了。而且,其中很多的LED燈泡都采用了低效能的電容降壓式電源,而不是開(kāi)關(guān)式鎮流器。這種方法可造成交流市電電流不平衡,因而導致某些設備的電能質(zhì)量問(wèn)題。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/227011.htm設計目標
本設計用于為一串額定電流為300mA的3個(gè)HB LED(相當于10W的標準白熾燈)供電。在正常工作情況下,輸出電壓被串聯(lián)LED的正向壓降箝位在約9.5Vdc,但該電路必須達到12Vdc,以便為二極管的性能變化留出余地。其拓撲結構為開(kāi)關(guān)式恒流離線(xiàn)式降壓穩壓器,能夠在整個(gè)85
Vac~ 265Vac通用輸入范圍內和47Hz ~ 64Hz的線(xiàn)電壓頻率下進(jìn)行工作。其它設計目標包括高效能、低成本及符合EN55022A EMI要求。該設計可以集成到標準燈殼中(Edison螺口燈泡和卡口鹵素燈均可),非常便于替換現有的燈泡。EMI符合性考量
由于空間和成本限制,市場(chǎng)上有很多LED燈的設計并不符合傳導EMI規范。但本文中的設計利用了集成到PI的LinkSwitch-TN功率轉換IC中的頻率調制特性,因此可以使用體積更小的EMI濾波器。
設計細節
Power Integrations的LinkSwitch-TN LNK306DN集成功率轉換IC中含有一個(gè)完全集成的700V功率MOSFET,因而無(wú)需外部電源器件。離線(xiàn)式非隔離降壓拓撲結構可以在連續導通模式下,以66KHz的最大頻率進(jìn)行工作。該頻率采用4kHz的峰峰值頻率抖動(dòng)進(jìn)行調制,可以簡(jiǎn)化對EMI濾波器的設計要求。雖然本設計采用了降壓拓撲結構,但這種IC還可以配置為降壓-升壓轉換器。而非常關(guān)鍵的一點(diǎn)是,LinkSwitch-TN LNK306DN采用了小型SO-8封裝,這對于此應用結構設計是很大優(yōu)勢。
轉換器和EMI濾波器的設計原理參見(jiàn)圖1。根據電流檢測電阻器R8和R10之間的壓降,電流控制環(huán)路被設置為所需的恒定電流值。雖然標準設計支持的是300mA的電流,但仍可以輕易適應最高360mA的輸出電流。Q1和Q2可以放大檢測到的壓降,以便使用電阻值較低的電流檢測電阻器來(lái)最大程度地降低功率耗散。EMI濾波器采用p型拓撲結構,并含有一個(gè)可熔阻燃電阻RF1,以用于過(guò)載保護。
設計轉換器和EMI濾波器時(shí)只需要25個(gè)器件,完全不需要PCB板和連接器件。該應用的電氣設計最大的挑戰是結構設計,特別是將轉換器和EMI濾波器都集成到標準燈殼的設計。然而,該設計正好能裝入Edison螺口燈座(E27)和鹵素燈卡口燈座(GU 10)。鹵素燈卡口燈座的尺寸參見(jiàn)圖2。
如果圓形PCB大得能夠容納所有轉換器和EMI濾波器元件的話(huà),它就無(wú)法裝入燈座中。因此我們決定將設計劃分為兩個(gè)圓形PCB,一個(gè)用于轉換器電路,另一個(gè)用于EMI濾波器。轉換器電路板的最終直徑為19.66 mm,而EMI濾波器的最終直徑則為16.91 mm。這些電路板然后進(jìn)行疊加,并與離散布線(xiàn)互連完成裝配。雖然該設計的功能滿(mǎn)足要求,但仍存在傳導輻射問(wèn)題。由于兩個(gè)PCB比較接近,開(kāi)關(guān)電流會(huì )從轉換器電路板耦合到EMI濾波器電路板,從而降低EMI濾波器的性能。通過(guò)在這兩個(gè)電路板之間放置“屏蔽”P(pán)CB,這一問(wèn)題便得以解決。而第三個(gè)電路板只是一層銅,并無(wú)電路。它被電氣連接到EMI濾波器負輸出端與轉換器負輸入端的接合處。這樣,總裝便由三個(gè)疊加在一起的圓形電路板組成。增加第三個(gè)電路板既簡(jiǎn)單又節省成本,不但解決了耦合問(wèn)題,還達到了EMI性能要求。
性能

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