SMT技術(shù)：以基礎和自動(dòng)化安裝為核心拆裝片狀元器件

以輕、小、薄片狀元器件為基礎和自動(dòng)化安裝為核心的表面組裝技術(shù)SMT，正在以嶄新的姿態(tài)在整個(gè)電子工業(yè)掀起一場(chǎng)技術(shù)革命.片狀元器件在電子產(chǎn)品中的應用得到進(jìn)一步普及，而它的維修與焊接技術(shù)，早已是廣大業(yè)余愛(ài)好者關(guān)注的內容。

片狀元器件的焊接是SMT的關(guān)鍵技術(shù)，它是產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的保證。表面組裝技術(shù)就是將片狀元器件的焊接端子對準印制板上的焊盤(pán),利用粘接劑或焊膏的粘性，把片狀元器件粘到印制板上，然后通過(guò)波峰焊或再流焊實(shí)現焊接.SMT的典型工藝流程如下：印制板設計----涂布粘接劑或印刷焊膏----貼裝片狀元器件----波峰焊或再流焊----清洗----測試.對應的SMT設備有點(diǎn)膠機或印刷機，貼片機，波峰焊機或紅外再流焊機，返修工作臺，清洗機和測試設備。

以上是專(zhuān)業(yè)工廠(chǎng)的生產(chǎn)方法.對于業(yè)余愛(ài)好者和維修人員來(lái)說(shuō)，一般只采用電烙鐵手工操作,故要求操作者應具有熟練使用電烙鐵的基礎。手工焊接在無(wú)專(zhuān)業(yè)設備的情況下,對產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)試制和產(chǎn)品維修，都有著(zhù)積極的補救意義。

一. 片狀元器件的貼裝方式與焊盤(pán)

表面貼裝一般有四種方式：?jiǎn)蚊婕兤瑺钤骷N裝，雙面純片狀元器件貼裝，單面片狀元器件與插裝元器件混裝，雙面片狀元器件與插裝元器件混裝。片狀元器件的焊盤(pán)形狀對焊盤(pán)強度和可靠性有著(zhù)重要的影響。其基本要求為:(1)同一元件的相鄰焊盤(pán)間的中心距離應等于對應引腳間中心距離；(2)焊盤(pán)寬度等于引腳或端焊頭寬度加上或減去一個(gè)常數，數值大小可在實(shí)踐中進(jìn)行調整；3)焊盤(pán)長(cháng)度取決于端焊頭或引腳高度和深度。一般地說(shuō)，焊盤(pán)長(cháng)度較寬度更為重要。

二. 片狀元器件的拆除

片狀元器件的拆焊去除與行裝元器件不一樣。插裝元器件通孔板上熔融的焊料可通過(guò)吸錫器逐個(gè)吸走，或利用金屬引腳的柔性，先后去除各引腳，即可取下元件，而片狀元器件必須所有引腳同時(shí)加熱，在焊料全部熔化之后才能取下，否則將損壞焊盤(pán)。

1.用電烙鐵拆除電烙鐵對片狀矩形阻容元件，二極管，晶體管和小型集成電路的拆除尚比較有效，但對大外形，多引線(xiàn)的片狀元器件拆除就很困難了，甚至不可能。為提高拆除質(zhì)量，可以給普通電烙鐵配上特殊的烙鐵頭。電烙鐵拆卸片狀元器件的方法多樣，但目的一樣,使被拆元器件的所有焊點(diǎn)同時(shí)熔化，才能成功取下元器件。

拆卸時(shí),先用小毛刷在焊點(diǎn)上涂助焊劑，以去除氧化層,并給特殊形狀的烙鐵頭上錫，使之能與焊點(diǎn)接觸緊密，利于導熱，加快熔化過(guò)程.然后用烙鐵頭同時(shí)對所有焊點(diǎn)直接加熱，一旦焊點(diǎn)全部熔化，立即用鑷子取下元件，或推離焊盤(pán)區。注意加熱時(shí)間不宜超過(guò)5秒。最后改用一般烙鐵頭和由細銅線(xiàn)紡織的吸錫帶或吸錫器，去除焊盤(pán)上剩余的焊料，為下次焊接做準備。

2.用手持袖珍式熱風(fēng)槍拆除這種方法是利用熱空氣來(lái)熔化焊點(diǎn)。通常熱風(fēng)槍溫度高達400度。為了能準確地控制并引導熱氣流至所需的焊盤(pán)和元器件引腳,需給熱風(fēng)口加上與元件對應的特殊專(zhuān)用管嘴,以避免影響鄰近其它元件.熱風(fēng)槍除了用來(lái)熔化焊點(diǎn)拆除元器件外，還可用于焊盤(pán)熱風(fēng)整平，以及使焊膏再流焊，完成片狀元器件的貼裝。這樣的方法，一般為企業(yè)或專(zhuān)業(yè)維修站所采用。

熱風(fēng)槍重量輕，使用方便，可拆裝大外形，多引線(xiàn),任意開(kāi)關(guān)的元器件，局部加熱不接觸工件，與電烙鐵相比成功率較高,但需要一整套與不同元器件配套的管嘴，故成本高；使用電烙鐵，既經(jīng)濟又簡(jiǎn)便,但受元器件引腳數量和開(kāi)關(guān)的限制，且對操作的要求較高,需經(jīng)過(guò)多次練習和試驗才能掌握,否則拆卸時(shí)易損壞焊盤(pán)。三. 片狀元器件的業(yè)余焊接

片狀元器件的焊接與插裝元器件的焊接也不一樣，后者通過(guò)引線(xiàn)插入通孔，焊接時(shí)不會(huì )移位,且元器件與焊盤(pán)分別在印制板兩側，焊接較容易。片狀元器件在焊接過(guò)程中容易移位，焊盤(pán)與元器件在印制板同側，焊接端子形狀不一，焊盤(pán)細小，焊接要求高。因此，焊接時(shí)必須細心謹慎，提高精度。

1.一般片狀元器件的手工焊接電烙鐵功率采用25W，最高不宜超過(guò)40W，且功率和溫度最好是可調控的，烙鐵頭要尖，帶有抗氧化層的長(cháng)壽烙鐵閑為佳 ,焊接時(shí)間控制在3秒以?xún)?，焊錫絲直徑為0.6--0.8mm。焊接時(shí)，先用鑷子將元件放置到印制板對應的位置上，然后用電烙鐵進(jìn)行焊接。為防止焊接時(shí)元件移位，可自制夾具固定元件。輔助夾具可采用稍厚的鐵皮(厚度為1.5--2.0mm)作底座，直徑10mm左右的鐵棒作支架，鐵棒底部開(kāi)有螺紋，兩個(gè)螺母將其固定在底座上，在鐵棒上部鉆有一直徑1.2mm通孔,使之可裝上直徑(1.0--1.2)mm的鋼絲,鋼絲彈性應選擇大一些的。在小孔側面開(kāi)有一孔內攻M3螺紋,用螺絲固定鋼絲,鋼線(xiàn)可成型。使用時(shí)，用手指輕輕抬起鋼絲,再將要焊接的元器件及印制弧放置其下，放下鋼絲夾住元件，使元件不出現移位,確保焊接準確。此法對矩形片狀元器件和小型三極管的焊接特別適用。

2.翼形引腳SOP的焊接可采用烙鐵拉焊。選用扁平式烙鐵頭，寬度為2.0--2.5mm，錫絲也可略粗一點(diǎn)為1.0mm。焊接前先檢查焊盤(pán)，如有沾污可用無(wú)水乙醇擦除，再檢查器件引腳，若有變形，用鑷子謹慎調整.為提高易焊性，也可先刷上助焊劑，然后將器件安放在焊接位置上，先焊接其中的一兩個(gè)引腳將器件固定。當所有引腳與焊盤(pán)位置無(wú)偏差時(shí)，方可進(jìn)行拉焊.即用擦干凈的烙鐵頭蘸上焊