滿(mǎn)足多種3G基站要求的開(kāi)發(fā)平臺

當前與未來(lái)無(wú)線(xiàn)空中接口的載波與帶寬要求，對3G基站OEM廠(chǎng)商提出了挑戰，他們必須選擇能夠迅速滿(mǎn)足高密度基帶應用處理要求的平臺。TI最新的具有擴展性的可編程開(kāi)發(fā)環(huán)境實(shí)現了高靈活性與高效性，可幫助運營(yíng)商在統一平臺的基礎上方便地實(shí)現從GSM/WCDMA/HSPA到LTE的升級，使OEM廠(chǎng)商能通過(guò)統一平臺滿(mǎn)足各種無(wú)線(xiàn)標準的要求，最大化網(wǎng)絡(luò )利用效率。

該開(kāi)發(fā)平臺建立在TI多內核TMS320TCI6487和TMS320TCI6488DSP與多接口軟件庫的基礎上，能支持各種主要空中接口，其中包括GSM-EDGE、HSPA+、TD-SCDMA、LTE與WiMAX。

TMS320TCI6487是運行頻率高達3.6GHz的三核DSP，結合功能強大的軟件庫，可滿(mǎn)足LTE的復雜算法要求，充分符合高密度MIPS的長(cháng)期演進(jìn)（LTE）無(wú)線(xiàn)標準。TCI6487的目標市場(chǎng)是TD-SCDMA、WiMAX和CDMA2000無(wú)線(xiàn)基礎設施基帶市場(chǎng)，它不要任何硬件設計，就能輕松地支持MIMO、波束成形等。

TMS320TCI6487/8的結構框圖。

TMS320TCI6488是專(zhuān)門(mén)針對WCDMA無(wú)線(xiàn)基礎設施基帶應用的高性能DSP。它在單芯片上具有很高的功能集成度和高通道密度，提供模塊化和可擴展的設計，占位面積小，可實(shí)現更低的系統成本且無(wú)需加速器ASIC。TCI6488是毫微微基站、微基站、宏基站的理想方案，能為WCDMA Tx和Rx應用提供系統級芯片(SoC)基帶解決方案。TCI6488還是一個(gè)軟件可編程的解決方案，允許重復使用現有的C64x和C64x+DSP代碼。

除了縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間外，TI實(shí)現了在同一平臺上支持MAC與PHY層處理，從而簡(jiǎn)化了設計工作。這個(gè)開(kāi)發(fā)平臺的優(yōu)勢主要體現在以下幾個(gè)方面。

1．多載波平臺減少運營(yíng)商的投資。TI基帶平臺提供單位通道卡上最多的載波數量，從而能夠幫助運營(yíng)商大幅節省開(kāi)支(CAPEX)，并在統一基帶硬件的基礎上保證支持新特性與標準。

2．多標準平臺提高了運營(yíng)商的靈活性。TI多標準DSP平臺使運營(yíng)商能夠靈活地根據市場(chǎng)需求支持新標準與特性，例如，3G運營(yíng)商能夠使用基于TIDSP的平臺支持目前的WCDMA-HSPA，并在相同硬件的基礎上根據市場(chǎng)需求升級至HSPA+或LTE，從而滿(mǎn)足對新應用的市場(chǎng)需求。同樣，TD-SCDMA運營(yíng)商也能升級至LTE-TDD，而在某些情況下，GSM-EDGE運營(yíng)商則可直接升級至LTE。

3．多內核DSP支持端對端性能。TCI6487與TCI6488借助其豐富的高性能特性支持處理密集型高密度應用的需求。多內核DSP具備片上加速器，因此無(wú)需FPGA或微處理器就能支持多種無(wú)線(xiàn)通信應用。這兩種DSP都采用符合OBSAI與CPRI標準的片上天線(xiàn)接口，支持通過(guò)背板直接連接至RF收發(fā)器卡或遠程無(wú)線(xiàn)頭端(RRH)。