LED顯示屏單元板PCB設計規則

　?。?）在設計規則滿(mǎn)足的情況下，應盡量降低生產(chǎn)成本，如：能夠使用2層板的盡量使用2層板；當成本和設計規則沖突時(shí)，保證設計規則。

　?。?）元器件排布整齊，同樣的芯片，按照一定的規則成行成列；元器件間距要考慮生產(chǎn)工藝，不能影響焊接。

　?。?）對于PCB設計，不能使用自動(dòng)布線(xiàn)進(jìn)行設計。

　　2、細則

　?。?）布線(xiàn)層的使用

　　在設計2層以上電路板時(shí)，禁止使用內電層。將內層定義和普通層一樣使用。

　　對于需要盲孔埋孔設計的單元板，對于四層板，1-2,3-4,1-4打孔；對于六層板，1-2,2-5,5-6打孔；具體工藝，須向PCB廠(chǎng)家確認后確定。

　?。?）數字器件和驅動(dòng)器件分開(kāi)供電

　　要采用數字地和模擬地分開(kāi)布線(xiàn)地方法，數字部分的電源僅在電源座的入口處通過(guò)跳線(xiàn)和驅動(dòng)部分的電源相連。

　　在板上有空間的情況下，建議將列驅動(dòng)的電源和行驅動(dòng)的電源也分開(kāi)。

　?。?）電源線(xiàn)及行線(xiàn)：

　　數字部分的電源干線(xiàn)寬度>=50mil。

　　電源線(xiàn)及行線(xiàn)的寬度應綜合考慮電源分支的電流、寬度、和距離。保證電源入口到模塊的線(xiàn)上壓降不大于0.01V。

　　建議電源座放在板上靠中間的位置。當電源座放置位置偏向一邊時(shí)，在對稱(chēng)的一邊預留電源座或者焊盤(pán)，方便生產(chǎn)時(shí)飛線(xiàn)。

　　當布線(xiàn)比較困難時(shí)，在板上預留電源焊盤(pán)，方便生產(chǎn)時(shí)飛線(xiàn)。

　　行驅動(dòng)所在的電路板上要有單獨的電源座或焊盤(pán)。

　　列驅動(dòng)所在的電路板上要有單獨的電源座或焊盤(pán)。

　　用非焊接方式（排針，排孔和排纜）做電源和行線(xiàn)連接時(shí)，每根針電流不大于1A，每個(gè)連接至少兩根針。

　　對于用戶(hù)已有燈板另行討論。

　　建議行管放在行線(xiàn)的中間部位整個(gè)單元板地1/3范圍之內。

　　對于室外屏，燈板驅動(dòng)板分離的，行管應放在行線(xiàn)引入插針最近處。

（4）地線(xiàn)的要求

　　數字部分的地干線(xiàn)寬度>=50mil。

　　列驅動(dòng)部分的地線(xiàn)應該比行驅動(dòng)的電源線(xiàn)寬，建議為電源線(xiàn)寬度的1.5倍以上。

　　單元板的地線(xiàn)應布成棋盤(pán)形，各分支之間連通。

　　驅動(dòng)部分鋪銅皮地，數字部分鋪網(wǎng)格地。地和其他部分的距離設為20mil以上。網(wǎng)格地的線(xiàn)寬為25mil，中心間距為40mil。

　　鋪地時(shí)應避開(kāi)沒(méi)有環(huán)路地死角。鋪地完成后，將被分割開(kāi)地各部分用手動(dòng)鋪地連通。

　　模擬地在電源入口放測試地插針。

　　數字地在輸入排針，輸出排針和9702中間放置測試地插針。

　?。?）電容的要求

　　在驅動(dòng)部分和數字部分的電源入口，放100u電解電容和104電容。

　　在電源線(xiàn)分支入口及末端的地方，放100u電解電容。

　　建議行驅動(dòng)芯片的附近留100u電解電容的位置。

　　串轉并驅動(dòng)芯片的電源腳和地之間留104電容的位置。

　?。?）芯片功率管腳出線(xiàn)

　　串轉并芯片，行驅動(dòng)芯片的功率管腳出線(xiàn)至少和管腳焊盤(pán)同寬。

　?。?）列線(xiàn)和信號線(xiàn)：

　　室外屏的燈板，列線(xiàn)和信號線(xiàn)寬度>=12mil。在PCB尺寸較大時(shí)，建議信號線(xiàn)寬度15mil。

　　其它場(chǎng)合建議列線(xiàn)和信號線(xiàn)的寬度為12mil，至少為10mil。

　　線(xiàn)間距不小于最小線(xiàn)寬。

　?。?）過(guò)孔：

　　室外屏的燈板，過(guò)孔參數50 mil，28 mil。

　　其它場(chǎng)合建議過(guò)孔參數50 mil，28 mil。至少為40 mil，24mil。

　　過(guò)孔和線(xiàn)的間距不小于最小線(xiàn)寬。

　　電源干線(xiàn)過(guò)孔外徑電源線(xiàn)寬，電源干線(xiàn)過(guò)孔內徑>=電源線(xiàn)寬*1/3。建議的過(guò)孔內徑：28mil，40mil。

　　大的電源和地線(xiàn)可以增加過(guò)孔數目。

　　為了保證焊接，過(guò)孔不要放在焊盤(pán)上。距離焊盤(pán)至少5mil。

　 （9）插焊器件焊盤(pán)：

　　插焊器件焊盤(pán)的過(guò)孔要保證器件插接沒(méi)有問(wèn)題。

　　普通排針孔內徑40mil，電源座焊盤(pán)孔60mil。

　?。?0）安裝孔：

　　對于使用LED模塊的單元板，安裝孔切忌位于兩模塊的交界處，孔的周邊不能有銅箔，以防安裝孔與單元板的直流地相連（對于客戶(hù)要求的不得已的，要有客戶(hù)的簽字）。

　　一般元件應放在距固定孔中心3.5mm以外的地方，比較高的元件（如電容，插件芯片）應放在距固定孔中心5mm以上的地方。

　　在用戶(hù)沒(méi)有明確需求時(shí)，級連排針和電源座要放置在離固定孔橫豎連線(xiàn)各2cm以外的地方。

　　在針對專(zhuān)門(mén)客戶(hù)設計PCB時(shí)，要明確客戶(hù)的固定孔位置和固定結構以決定排針，電源座和其他器件的放置位置。

　?。?1）模塊

　　模塊邊界不能放插焊的元器件。

　　模塊建議用“隊列放置”或柵格方式放置，以避免錯誤。

　　PCB邊緣應比模塊小至少20mil。

　　模塊按正視建庫，放置時(shí)定位在背面，這樣可避免其它器件正面焊盤(pán)被模塊邊界的絲印遮蓋。

　　模塊放置中心距應該是點(diǎn)間距*8。當模塊精度過(guò)低不能保證此間據時(shí)，應該和客戶(hù)落實(shí)模塊放置的中心距。

　?。?2）優(yōu)化：

　　版圖設計完成后，應進(jìn)行審查，優(yōu)化走線(xiàn)。

　　應加大電源線(xiàn)寬度，盡量把地線(xiàn)布成棋盤(pán)形。

　?。?3）布板順序：布板之前要進(jìn)行預布線(xiàn)，調整列線(xiàn)的走線(xiàn)，可以返回修改原理圖和網(wǎng)絡(luò )表來(lái)使列線(xiàn)走線(xiàn)最方便。布板時(shí)，要先布行線(xiàn)、電源線(xiàn)和地線(xiàn)、級連信號線(xiàn)，然后是其他的線(xiàn)。

　?。?4）PCB設計完成后，應該有單元板PCB加工工藝要求說(shuō)明，其中包括：PCB版厚度要求，PCB版銅箔厚度要求，PCB版最小線(xiàn)寬，PCB版最小間距，PCB最小過(guò)孔參數。方便投板過(guò)程中選擇投板廠(chǎng)家。

　?。?5）PCB設計完成后，應該制作元件清單，明確標出各種元件封裝，如有預留位置而生產(chǎn)時(shí)不用焊接的元件，要特殊表明。元件清單還應包括簡(jiǎn)單的焊接注意事項說(shuō)明。

?。?6）絲印層

　　單元板在設計完成后，在單元板的TOP層標注單元板信息，包括板號，單元板基本參數，完成日期。

　　單元板在級連入口和級連出口的顯著(zhù)位置應該有明顯的級連方向標志；在級連排針和其他排針的1腳位置應該有明顯的標志指示；對于電源座的正負極插針旁邊應該有易于觀(guān)察的＋－標志，而且應該有明顯的焊接方向的指示；對于為了跳線(xiàn)而設計的空焊盤(pán)，應該放置明顯的網(wǎng)絡(luò )名標識；對于燈板和驅動(dòng)板分開(kāi)的單元板，在燈板和驅動(dòng)板上都應該有明顯的接插方向指示，或者在設計時(shí)做不對稱(chēng)處理。

　　對于分正負極的元件，要在版圖上體現出正負極的方向。如二極管、穩壓管、電解電容、電源座等,且放置的方向標示焊接完成后不能被覆蓋掉；

　　對于虛擬象素的單元板，除了led的焊接方向，還要有明顯的R/G/B標志，對于表貼LED燈的不能做底層絲印的單元板，要在生產(chǎn)說(shuō)明中予以詳細說(shuō)明LED燈的排列。

　　為了不影響焊接，絲印層的字符不能與焊盤(pán)重疊。

　　制圖完成以后，將IC的名稱(chēng)放置在IC下面；對于62706或者595，在IC旁邊放置其控制顏色的標識；

　　PCB設計完成后，在PCB對角線(xiàn)上放置光學(xué)定位點(diǎn)。

　?。?7）檢測

　　設計完成要進(jìn)行DRC檢測。在用PROTEL99和POWERPCB做圖后轉為PROTEL2.8時(shí)，也要做DRC檢測。

　　對于使用PowerPCB軟件畫(huà)圖后，導入到Protel2.8格式時(shí)，需要注意的是有的時(shí)候，板子上的過(guò)孔會(huì )改變大小。對于使用Protel99軟件畫(huà)完圖后，導入到Protel2.8格式是，豎向放置的FILL可能會(huì )被變成橫向放置。這些是在畫(huà)圖中需要注意的事情。

　　在繪制PCB時(shí)，對于分正負極的元件，一定要能夠在版圖上體現出正負極的方向。如二極管、穩壓管、電解電容、電源座等。

　　對于二腳的元件，一定不能再使用SIP2或者IDC2的普通2腳元件的庫，一定要用專(zhuān)用的元件庫。

　　對于電源座或者電源焊盤(pán)，一定要在絲印層標注出網(wǎng)絡(luò )名稱(chēng)（或者正負極的標志）。

　　對于單排針和雙排針，要在一腳的位置有明顯得標記。

　　對于其他元件，一定要有明顯得1腳標志或者焊接的方向標志。

　　對于非常規的用法的，一定要在生產(chǎn)說(shuō)明中加以說(shuō)明。

　　對于虛擬象素的單元板，除了LED地焊接方向，還要有明顯得R/G/B標志，對于表貼的，不能做底層絲印的單元板，要在生產(chǎn)說(shuō)明中予以詳細說(shuō)明。