中國LED照明技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展瓶頸解析

　　LED——這個(gè)被稱(chēng)為繼明火和白熾燈之后第三次照明革命的產(chǎn)業(yè)，因有著(zhù)廣闊的發(fā)展前景，已被多個(gè)國家和地區大力扶持，以期其能夠成為國家重要產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國更是將其納入國家中長(cháng)期科技發(fā)展規劃與“十一五”國家“863”高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重大項目，并給予了大力支持。業(yè)內人士預計，2010年我國整個(gè)LED照明產(chǎn)值將超過(guò)千億元，而且隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步和應用領(lǐng)域的開(kāi)拓，這一數字有不斷增加的趨勢。

　　不過(guò)，在大力發(fā)展的同時(shí)，我國LED照明在技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域仍然存在著(zhù)許多不足，這主要表現在以下兩個(gè)方面：

　　一、對外延片、芯片的研發(fā)力量薄弱、擁有自主知識產(chǎn)權的核心技術(shù)較少。

　　目前，我國從事LED外延片及芯片研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)僅有60余家，而且多數是在1999年后成立的，起步較晚，規模較小。這些企業(yè)的設備主要依靠進(jìn)口，對外依賴(lài)性較強，而且專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才匱乏，研發(fā)力量薄弱，外延片、芯片的可靠性得不到保障，其品質(zhì)與國外相比，至少有5年以上的差距，尤其亮度、光效等核心參數。

　　另外，國內企業(yè)擁有自主知識產(chǎn)權的核心技術(shù)較少，例如芯片基片制造的主流技術(shù)藍寶石襯底技術(shù)和碳化硅襯底技術(shù)，由于對技術(shù)和工藝水平要求苛刻，目前僅被日本日亞公司和美國Cree公司掌控，我國使用的大多是日本日亞的藍寶石襯底技術(shù)，但需要向日本日亞繳納不菲的專(zhuān)利費用。

　　二、封裝工藝水平總體不高。

　　封裝技術(shù)的含金量不亞于芯片生產(chǎn)，目前我國封裝企業(yè)所要面對的問(wèn)題還很多，包括如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生產(chǎn)上突破專(zhuān)利的壁壘。

　　另外，我國LED封裝設備制造及整線(xiàn)配套能力與國外差距較大，除四十五所生產(chǎn)的劃片機及一些輔助設備能滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)使用外，其余大量的(如芯片粘片機、引線(xiàn)焊接機、測試機、編帶機等)自動(dòng)化設備仍然依賴(lài)進(jìn)口，并且上述這些關(guān)鍵設備進(jìn)口價(jià)格較高，一條生產(chǎn)線(xiàn)大體在50萬(wàn)美元，國外新推出的設備如共晶焊機價(jià)格則更高，單臺價(jià)格超過(guò)20萬(wàn)美元。對剛剛起步的許多國內LED封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，昂貴的進(jìn)口設備嚴重限制了企業(yè)擴大生產(chǎn)規模，也限制了企業(yè)對設備研究的重視度，影響了封裝工藝水平的提高。

　　綜上所述，可以看出，我國在發(fā)展LED照明技術(shù)領(lǐng)域方面還有很多需要深入研究的課題，如果能夠在外延、芯片的制備以及自主封裝技術(shù)方面堅持自主創(chuàng )新，彌補與國外的差距，完全有可能實(shí)現LED照明產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。