把握分析LED應用市場(chǎng)研發(fā)設計思路

　　十、按產(chǎn)品設計發(fā)光源

　　打破原來(lái)按光源設計產(chǎn)品，反過(guò)來(lái)按產(chǎn)品定制LED光源封裝形式；最大限度配合產(chǎn)品創(chuàng )意展現；因產(chǎn)品設計光學(xué)封裝結構；成本低；與產(chǎn)品結合設計散熱結構，熱阻降低；恒流精度高；保護功能具一體。深圳CYT公司LED實(shí)驗室可以快速幫助你完成產(chǎn)品設計。

　　十一、模組化光源優(yōu)點(diǎn)

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　　減少封裝次數，節省封裝費用；

　　同環(huán)境、條件生產(chǎn)提高一致性，提高良品率；

　　減少光學(xué)設計成本；

　　降低散熱設計成本；

　　批次混合封裝，降低分檔成本；

　　產(chǎn)品設計簡(jiǎn)化，降低整體成本；

　　低廉的封裝架構。這一技術(shù)，將指引LED照明行業(yè)沿著(zhù)健康的方向發(fā)展。

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　　光源與外殼散熱器直接結合；

　　避開(kāi)PCB作為熱媒介；

　　減少芯片到外殼散熱路徑；

　　采用新的熱傳到技術(shù)；最有效的降低散熱熱阻，解決散熱設計難題。

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　　模組內統一考慮Vf值；

　　恒流源受外界影響??；

　　線(xiàn)性技術(shù)成熟高，沒(méi)有外圍器件影響精度；

　　沒(méi)有EMI干擾問(wèn)題影響精度；

　　多路并聯(lián)相互不獨立影響精度；

　　不受電源波動(dòng)影響負載恒流精度。 最高的恒流精度架構，對LED亮度一致性及壽命最優(yōu)化的設計架構。

　?、鼙Ｗo一體化設計

　　內置溫度保護；

　　內部電源及保護技術(shù)；

　　內置高灰階接口；

　　短路和斷路保護；

　　可設置聯(lián)動(dòng)保護功能；

　　ESD保護。

　　其它任何內置功能、保護需求均可以探討。

　?、葑邆鹘y電源道路

　　這是穩健的第一步；可選擇性強；成本是最優(yōu)惠的；開(kāi)關(guān)電源都實(shí)現不了的指標，LED電源也實(shí)現也困難，少走彎路；就算有實(shí)力的公司設計，LED部分也需要時(shí)間驗證；完全沒(méi)有電磁兼容性問(wèn)題。電源的成熟需要時(shí)間，有些關(guān)于LED電源的宣傳你趕相信嗎？先恒壓，再線(xiàn)性恒流，一定是LED照明驅動(dòng)方式未來(lái)市場(chǎng)主流！