驅動(dòng)電子組件技術(shù)改良能延長(cháng)高亮度LED產(chǎn)品壽命

假如照明系統實(shí)施欠佳，即使是最完善的導熱設計，也難以盡展所長(cháng)，發(fā)揮真正的用途。保持安全的LED操作環(huán)境、減少熱力耗散對LED壽命造成影響的責任，便落在用于驅動(dòng)LED的電子組件之上。

事實(shí)上，只要我們看看高亮度LED制造商提供的組件產(chǎn)品規格，便不難確定需要留意的主要設計參數，并且可以得知在高溫下操作對這些器件的負面影響。

LED的實(shí)際壽命與功率耗散和LED結點(diǎn)的溫度往往成反比。制造商可顯示在Tj80℃溫度下運行約一億小時(shí)的平均故障間隔時(shí)間(MTBF)。在實(shí)用的系統中，LED的故障不一定會(huì )造成大問(wèn)題，不過(guò)在散熱不足、而Tj又升至120℃或以上的系統中，LED的壽命便會(huì )大幅縮短。在一些極端的情況下，LED更會(huì )實(shí)時(shí)出現故障。

熱能設計可引入超補償功能，藉以抗衡最?lèi)毫拥沫h(huán)境。然而在某些情況下，這是不可能的事情。以筒燈為例，一般安裝在絕緣的天花板間層空間。這層空間不僅妨礙散熱，還沒(méi)有足夠位置安裝額外的散熱設施。

相對光度也與結點(diǎn)溫度成反比。隨著(zhù)數據的變異，制造商估計在最大結點(diǎn)溫度下的光線(xiàn)輸出會(huì )減弱30%。

同樣，流明維護效果與結點(diǎn)溫度也成反比。在70℃結點(diǎn)溫度下，一個(gè)LED操作超過(guò)5萬(wàn)小時(shí)后，一般會(huì )損耗三成光度輸出；溫度更高時(shí)損耗會(huì )更大，但正式資料尚未公開(kāi)。

因此，設計人員最重要的目標，就是盡快散發(fā)LED的熱量，從而把結點(diǎn)溫度保持在最大額定值以下，避免過(guò)早出現故障。

一般來(lái)說(shuō)，用來(lái)產(chǎn)生所需LED電流的電子器件，可以輕易引入偵測溫度過(guò)高的方法，有效減低LED的驅動(dòng)電流，保持穩定的操作溫度。雖然光線(xiàn)輸出會(huì )略為減弱，但LED的“生命力”卻十分旺盛，可以長(cháng)期運作。

以某LED驅動(dòng)電路設計為例，其降壓轉換器配備溫度控制功能，驅動(dòng)電流高至1安培，供應電壓介乎4伏至6伏。該電路利用一個(gè)150kΩNTC熱控管進(jìn)行溫度偵測，該組件所設位置與LED保持緊密的熱力接觸。流過(guò)熱控管的電流會(huì )倍增，再與峰值交換電流相加，從而調節LED電流。

只需要加入簡(jiǎn)單的、低成本的電子組件，就可以保護貴重的高亮度LED。這種技巧可以在很多不同的控制系統上應用，同時(shí)適用于采用任何ZXSC系列LED驅動(dòng)器IC的降壓和升壓操作模式。這種熱保護設計有助照明系統的設計人員實(shí)現更小巧、生產(chǎn)成本更低的解決方案。