分析:高輝度4元系LED芯片技術(shù)與制作方法
加入技術(shù)交流群
最近幾年發(fā)光二極管(led)的發(fā)光效率獲得大幅改善，由于發(fā)光二極管具備低消費電力與長(cháng)壽命特征，一般認為未來(lái)發(fā)光二極管可望成為次世代省能源照明光源。長(cháng)久以來(lái)發(fā)光二極管的發(fā)展動(dòng)向一直備受全球高度期待，特別是使用高發(fā)光效率InGaN系發(fā)光層的藍光，以及使用綠光高輸出LED，與4 元系AlGaInP發(fā)光層的黃光、橙光、紅光的高輝度LED，頓時(shí)成為全球注目的焦點(diǎn)。
目前這些發(fā)光效率超越傳統熒光燈、白熱燈泡的LED已經(jīng)陸續商品化，同時(shí)還持續拓展市場(chǎng)規模與應用領(lǐng)域。接著(zhù)本文要深入探討廣泛應用在各種領(lǐng)域的4元系AlGaInP紅光LED芯片，高輝度技術(shù)與制作方法。
芯片特征
LED芯片屬于具備發(fā)光功能的二極管，它的外形尺寸大約只有0.2~1mm呈長(cháng)方形。如圖1(b)所示商品化LED是將LED芯片固定在封裝基板與導線(xiàn)架上，鋪設金線(xiàn)后再以透明樹(shù)脂密封包覆。LED依照用途封裝成炮彈型、正面、側面出光表面型，以及考慮散熱性的大電力用燈泡型等各種形狀。
LED芯片本身也有許多種類(lèi)，依照封裝組立方式的不同，LED芯片的結構也截然不同。此外LED芯片的尺寸必需根據使用電力選擇。圖1(a)是銅凸塊(Bump)方式，使用覆晶(Flip Chip Type)LED的斷面結構圖。LED的特性取決于LED芯片的發(fā)光性能、封裝后的取光效率、集光技術(shù)，因此芯片的高輝度化、封裝的高性能化、芯片與封裝的組合優(yōu)化設計都非常重要。
圖2是LED發(fā)光層材質(zhì)與發(fā)光波長(cháng)的關(guān)系，如圖所示高輝度LED使用的InGaN系(紫外線(xiàn)~綠光)、AlGaInP系(黃綠光~紅光)、AlGaAs系(紅光~紅外線(xiàn))材料，都是高發(fā)光效率化合物半導體結晶，這些半導體材料依照發(fā)光層的結晶組成，決定LED的發(fā)光波長(cháng)。
圖3是從結晶基板一直到LED芯片的制作流程，如圖所示GaP多結晶使高純度鎵(Ga)與磷(P)原料，在高溫、高壓環(huán)境下反應形成GaP多結晶，接著(zhù)將此高純度多結晶的原料，在高溫、高壓環(huán)境下溶解，與種晶接觸的同時(shí)一邊旋轉固化形成圓筒狀GaP單結晶錠(Ingot)，最后經(jīng)過(guò)裁切、定厚加工、研磨加工，制成單結晶鏡面晶圓，一般LED用基板也是使用GaAs單結晶基板。
高輝度AlGaInP芯片的制作，分別使用GaAs長(cháng)晶基板與GaP與黏貼用透明基板，由于這些基板的載子濃度、轉位密度、表面粗糙度，都會(huì )影響LED芯片的特性，因此必需作精密控制。接著(zhù)在單結晶基板表面制作具備發(fā)光特性的單結晶多層膜，此制程又稱(chēng)作「磊晶(Epitaxial)」的單結晶長(cháng)晶制程，會(huì )決定LED芯片的發(fā)光效率、發(fā)光波長(cháng)、電氣特性，因此必需透過(guò)已經(jīng)長(cháng)晶的化合物半導體層結構、結晶組成、載子濃度、膜厚的多層膜結構控制，形成具備發(fā)光功能的磊晶晶圓。磊晶的制作方法分成：厚膜法、適合量產(chǎn)的液相法、AlGaInP常用的薄膜法、適合制作多層膜的金屬有機物化學(xué)氣相沉積法(Metal Organic Chemical-Vapor Deposition; MOCVD)等等。
組件化(芯片化)制程主要是在磊晶晶圓上，制作n型與p型奧姆電極，最后再將已經(jīng)制作奧姆電極的晶圓，裁切成0.3×0.3mm一定大小，制成晶粒狀LED芯片，此時(shí)為提高LED的輝度，組件化制程會(huì )采用各種獨自開(kāi)發(fā)的技術(shù)制作。
AlGaInP LED芯片的高輝度化
LED芯片的發(fā)光效率取決于發(fā)光層的光線(xiàn)取出效率，為提高內部量子效率，發(fā)光層的材質(zhì)、結構、質(zhì)量?jì)?yōu)化、發(fā)光層的均勻電流供給、防止發(fā)光層的溫度上升，等細部設計非常重要，這意味著(zhù)光線(xiàn)取出效率的提升，降低芯片內部光吸收、反射的光學(xué)設計與制作技術(shù)，成為關(guān)鍵性要因。接著(zhù)依序介紹：(a)內部量子效率；(b)電流擴散；(c)發(fā)光層的溫升等可以提升AlGaInP LED芯片的發(fā)光效率的技術(shù)動(dòng)向。
內部量子效率
提高內部量子效率，磊晶制程制成的發(fā)光層結構與結晶質(zhì)量的控制非常重要。高輝度LED芯片的發(fā)光層結構， 大多利用相異半導體材料構成的異質(zhì)(Hetero)接合，亦即利用半導體材料的能隙(Bandgap)差異提高發(fā)光效率。一般認定發(fā)光層薄膜、多層化的量子井結構， 與多重量子井結構(MQW: Multi Quantem WELl)的發(fā)光效率最高。
為提高發(fā)光效率，要求可以精密控制經(jīng)過(guò)優(yōu)化設計的復雜多膜層長(cháng)晶技術(shù)，雖然提高發(fā)光層的結晶質(zhì)量，涉及量子井效率提升，不過(guò)基本上可以降低發(fā)光層不純物與結晶缺陷技術(shù)，以及異質(zhì)接合界面等高度磊晶制作技術(shù)，一直是研究的焦點(diǎn)。
電流擴散
所謂電流擴散是指透過(guò)發(fā)光層結構與電極結構的設計，使電流擴散到芯片整體，藉此提供給發(fā)光層提高發(fā)光效率的技術(shù)。特別是AlGaInP LED芯片的磊晶層厚度很薄，從電極一直到發(fā)光層的厚度方向距離低于10μm，芯片的一邊卻是200μm以上電流不易擴散的形狀，因此設計上必需考慮電極的布局、磊晶層的電氣特性，才能促進(jìn)電流擴散。
發(fā)光層的溫升
LED芯片使用的半導體材料，如果溫度上升發(fā)光效率會(huì )下降。圖4是一般發(fā)光二極管的施加電流與輝度的關(guān)系，由圖可知實(shí)際LED芯片若與理想特性比較，高電流領(lǐng)域的輝度明顯降低，主要原因施加電力會(huì )造成發(fā)光層的溫度上升，內部量子效率則明顯降低。
降低發(fā)熱量的最有效方法就是抑制施加電力，亦即減少LED芯片的順向電壓VF。如圖1(a)所示覆晶結構是提高散熱性，是抑制發(fā)光層的溫度上升方法之一，基本上它是使發(fā)光層產(chǎn)生的高熱從封裝基板側散熱，由于LED芯片內部的發(fā)熱，幾乎都是發(fā)光層產(chǎn)生，因此散熱特性取決于發(fā)光層到封裝基板的熱傳導率。AlGaInP覆晶芯片則是將芯片翻轉使用，它可以使發(fā)光層到封裝基板的距離縮短至10μm以下，而且還能夠以高熱傳導率金屬連接于大面積封裝基板，形成高散熱性L(fǎng)ED結構。
AlGaInP LED芯片的高取光效率技術(shù)
最近幾年AlGaInP LED芯片的內部量子效率，隨著(zhù)設計、加工技術(shù)的改良，已經(jīng)達到實(shí)用化水平，特別是將光線(xiàn)從LED片內部取至外部的取光技術(shù)，更是突飛猛進(jìn)。由于LED的取光技術(shù)涉及芯片本身的光吸收與內部反射特性，因此接著(zhù)要依序介紹：(a)光吸收；(b)內部反射等影響AlGaInP LED芯片的取光效率的技術(shù)動(dòng)向。
光吸收
圖5是AlGaInP LED芯片的斷面結構。AlGaInP是在格子整合的GaAs單結晶基板表面，利用金屬有機物化學(xué)氣相沉積(MOCVD)技術(shù)制作磊晶。由于GaAs基板對可視光呈不透明狀，因此一般泛用AlGaInP LED芯片的斷面結構，如圖5(a)所示，朝發(fā)光層下方的光線(xiàn)會(huì )被GaAs基板吸收。
圖5(b)是利用黏貼GaP等透明基板，去除GaAs不透明基板，制作高輝度LED芯片的模型圖，由于這種結構使用透明基板，因此芯片內部的光吸收大幅降低，可以從芯片上方、側面有效取出光線(xiàn)。圖5(c)是在基板與發(fā)光層之間設置高反射率反射鏡(Mirror)，這種結構幾乎所有發(fā)光都從芯片上方取出，非常適合軸上輝度，亦即芯片上方光量的高輝度化要求。
利用
評論