LED封裝技術(shù)的最新發(fā)展趨勢分析和成果概覽

　　針對該示范線(xiàn)，實(shí)施三步走的戰略，最終實(shí)現LED生產(chǎn)設備商品化和本土化(詳見(jiàn)設備國產(chǎn)化方案表二)。第一步:利用兩年左右的時(shí)間，對一些關(guān)鍵設備進(jìn)行國產(chǎn)化(國家給予一定的獎金支持);對于國內已經(jīng)具有一定基礎且具有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢的普通設備則利用市場(chǎng)競爭原則，采取準入制擇優(yōu)配套(通過(guò)制訂標準);對于部分難度較大、短期內國產(chǎn)化不了的設備，國家應安排攻關(guān)，并完成生產(chǎn)型ɑ樣機開(kāi)發(fā)。第二步，從本方案實(shí)施的第三年起，第一步中涉及到的前兩類(lèi)設備重點(diǎn)解決生產(chǎn)工藝的適應性、生產(chǎn)效率、可靠性、外觀(guān)及成本等問(wèn)題，具備國內配套及批量供應能力，攻關(guān)類(lèi)設備完成生產(chǎn)型樣機商業(yè)化(γ型機)開(kāi)發(fā)。第三步，從本方案實(shí)施的第五年起，第一及第二步中涉及到的所有設備具備國際競爭能力，除滿(mǎn)足國內需求外，要占領(lǐng)一定的國際市場(chǎng);攻關(guān)設備能夠滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)要求并具備批量供應能力。