LED封裝中銅線(xiàn)及金線(xiàn)鍵合工藝的比較

　　壓焊工藝（wire bonding）是LED封裝環(huán)節的關(guān)鍵工藝。在LED封裝過(guò)程中主要通過(guò)壓焊工藝實(shí)現LED芯片與封裝支架的電連接。LED封裝企業(yè)目前普遍采用金線(xiàn)壓焊，但金線(xiàn)價(jià)格昂貴，導致LED成本升高。相反的，銅線(xiàn)價(jià)格低廉，在降低成本方面具有巨大應用潛力。

　　在報告中，劉勝教授通過(guò)有限元法建立模型，對大功率LED封裝中金線(xiàn)和銅線(xiàn)壓焊工藝進(jìn)行分析對比，為銅線(xiàn)壓焊工藝參數優(yōu)化提供理論依據。