LED散熱鋁基板基礎知識

目前，LED應用的散熱問(wèn)題是LED廠(chǎng)家最頭痛的問(wèn)題。散熱基板是一種提供熱傳導的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產(chǎn)業(yè)應用中具有高導熱率、安全性、環(huán)保性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板，因為鋁的導熱系數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時(shí)也要盡量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。
　　
　　一、LED鋁基板的特點(diǎn)
　　
　　1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
　　
　　2.在電路設計方案中對熱擴散進(jìn)行極為有效的處理；
　　
　　3.降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(cháng)產(chǎn)品使用壽命；
　　
　　4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；
　　
　　5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
　　
　　二、LED鋁基板的結構
　　
　　鋁基覆銅板是一種金屬線(xiàn)路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
　　
　　Cireuitl.Layer線(xiàn)路層：相當于普通PCB的覆銅板，線(xiàn)路銅箔厚度loz至10oz。
　　
　　DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。
　　
　　BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
　　
　　電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
　　
　　高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。PCB材料相比有著(zhù)其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無(wú)需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。