AXI技術(shù)方興未艾 LED照明裝備技術(shù)顯神通

投資規模越來(lái)越大，工藝要求越來(lái)越高，產(chǎn)品可靠性越來(lái)越受重視，現代電子組裝業(yè)正發(fā)生著(zhù)巨大的變化。在此基礎上，對于生產(chǎn)檢測設備的要求也越來(lái)越高。

　　自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測無(wú)疑是一個(gè)重要的檢測技術(shù)發(fā)展方向，能滿(mǎn)足高品質(zhì)、高密度、小型化、高效率和大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)要求。

　　目前，國內自主研發(fā)的微焦斑X射線(xiàn)檢測設備，能滿(mǎn)足多種復雜工藝的檢測要求和圖像處理需求，且設備性能高、成本低。針對不同應用設計不同的檢測方案，AXI為電子制造企業(yè)達到提高“一次通過(guò)率”和“零缺陷”的目標，提供了一種有效的檢測手段。

　　圖為日聯(lián)科技檢測設備生產(chǎn)車(chē)間

　　新興檢測技術(shù)興起

　　AXI是對ICT、AOI檢測能力不足的有力補充，不僅可對不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，還可對檢測結果定性、定量分析，以便及早發(fā)現故障。

　　隨著(zhù)電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小

型化、組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)不斷涌現，電子組裝對質(zhì)量的要求也越來(lái)越高，基于此，對于生產(chǎn)檢測技術(shù)也提出了更高的要求。為滿(mǎn)足這一要求，新的檢測技術(shù)不斷出現，其中，自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測技術(shù)是目前新興檢測技術(shù)中的典型代表。

　　AXI是對ICT、AOI檢測能力不足的有力補充，具有不可替代性，它不僅可對不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，還可對檢測結果定性、定量分析，以便及早發(fā)現故障。通過(guò)使用AXI，可以使電子產(chǎn)品的檢測能力得到較高的提升。

　　可以說(shuō)，AXI為達到提高“一次通過(guò)率”和“零缺陷”的目標提供了一種有效的檢測手段?！?/P>

　　AXI檢測原理是在組裝好的線(xiàn)路板(PCBA)沿導軌進(jìn)入機器內部后，位于線(xiàn)路板上方的X射線(xiàn)發(fā)射管發(fā)射出的X射線(xiàn)穿過(guò)線(xiàn)路板，被置于下方的探測器接收，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線(xiàn)的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線(xiàn)相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線(xiàn)會(huì )被大量吸收，在輸出圖像中顯示黑點(diǎn)，從而實(shí)現自動(dòng)可靠的焊點(diǎn)缺陷檢測。

　　目前X射線(xiàn)無(wú)損檢測技術(shù)大致可以分為三大類(lèi)：基于2D圖像的X射線(xiàn)檢測分析技術(shù);基于2D圖像，具有最高放大倍數的傾斜視圖的X射線(xiàn)檢測分析技術(shù);3DX射線(xiàn)檢測分析技術(shù)。前兩種屬于直射式光學(xué)檢測技術(shù)，后一種屬于斷層刨面X光檢測技術(shù)。

　　目前看來(lái)，相比其他類(lèi)型的檢測技術(shù)，AXI檢測技術(shù)具備以下特點(diǎn)：

　　一是對工藝缺陷的覆蓋率高達97%?？蓹z測的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等，尤其是X射線(xiàn)對BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可以進(jìn)行檢查;

　　二是較高的測試覆蓋度，可以對肉眼和在線(xiàn)檢測不到的地方進(jìn)行檢測。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內層走線(xiàn)斷裂，X射線(xiàn)可以很快地進(jìn)行檢查;

　　三是檢測的準備時(shí)間大大縮短;

　　四是能觀(guān)察到其他測試手段無(wú)法可靠探測到的缺陷，比如虛焊、空氣孔和成像不良等;