提高LED節能燈取光效率的封裝技術(shù)
(2)W級功率LED
W級功率LED是未來(lái)照明的焦點(diǎn)部門(mén),以是天下各大公司投入很大力氣,對W級功率LED的封裝技能舉行研究開(kāi)辟。
單芯片W級功率LED最早是由Lumileds公司于1998年推出的LUXEON LED,該封裝結構的特點(diǎn)是接納熱電分散的情勢,將倒裝芯片用硅載體直接焊接在熱沉上,并接納反射杯、光學(xué)透鏡和柔性透明膠等新結構和新質(zhì)料,現可提供單芯片1W、3W和5W的大功率LED。OSRAM公司于2003年推出單芯片的“Golden Dragon”系列LED,其結構特點(diǎn)是熱沉與金屬線(xiàn)路板直接打仗,具有很好的散熱性能,而輸入功率可達1W。
多芯片組合封裝的大功率LED,其結構和封裝情勢較多。美國UOE公司于2001年推出多芯片組合封裝的Norlux系列LED,其結構是接納六角形鋁板作為襯底。Lanina Ceramics公司于2003年推出了接納公司獨占的金屬基板上低溫燒結陶瓷(LTCC-M)技能封裝的大功率LED陣列。松下公司于2003年推出由64只芯片組合封裝的大功率白光LED。日亞公司于2003年推出號稱(chēng)是全天下最亮的白光LED,其光通量可達600lm,輸出光束為1000lm時(shí),耗電量為30W,最大輸入功率為50W,提供展覽的白光LED模塊發(fā)光服從達33lm/W。
有關(guān)多芯片組合的大功率LED,很多公司憑據實(shí)際市場(chǎng)需求,不絕開(kāi)辟出很多新結構封裝的新產(chǎn)物,其開(kāi)辟研制的速率非???。
海內功率型LED封裝技能
海內LED封裝產(chǎn)物的品種較齊備,據開(kāi)端預計,天下LED封裝廠(chǎng)超過(guò)200家,封裝本領(lǐng)超過(guò)200億只/年,封裝的配套本領(lǐng)也很強。但是很多封裝廠(chǎng)為私營(yíng)企業(yè),范圍偏小。但我國臺灣UEC公司(國聯(lián))接納金屬鍵合(Metal Bonding)技能封裝的MB系列大功率LED的特點(diǎn)是,用Si代替GaAs襯底,散熱好,并以金屬黏結層作光反射層,進(jìn)步光輸出。
敷衍大功率LED封裝技能的研究開(kāi)辟,現在國度尚未正式支持投入,海內研究單元很少到場(chǎng),封裝企業(yè)投入研發(fā)的力度(人力和財力)還很不敷,形成海內對封裝技能的開(kāi)辟力氣單薄的局面,封裝的技能程度與外洋相比尚有相稱(chēng)的差距。
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