提高LED節能燈取光效率的封裝技術(shù)
檢測技能與尺度
隨著(zhù)W級功率芯片制造技能和白光LED工藝技能的生長(cháng),LED產(chǎn)物正漸漸進(jìn)入(特種)照明市場(chǎng),體現或指示用的傳統LED產(chǎn)物參數檢測尺度及測試要領(lǐng)已不能滿(mǎn)足照明應用的必要。國表里的半導體裝備儀器生產(chǎn)企業(yè)也紛紛推出各自的測試儀器,差別的儀器利用的測試原理、條件、尺度存在肯定的差別,增長(cháng)了測試應用、產(chǎn)物性能比力事變的難度和標題龐大化。
我國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì )光電子器件分會(huì )行業(yè)協(xié)會(huì )憑據LED產(chǎn)物生長(cháng)的必要,于2003年公布了“發(fā)光二極管測試要領(lǐng)(試行)”,該測試要領(lǐng)增長(cháng)了對LED色度參數的規定。但LED要往照明業(yè)拓展,創(chuàng )建LED照明產(chǎn)物尺度是財產(chǎn)范例化的緊急本領(lǐng).
篩選技能與可靠性包管
由于燈具表面的限定,照明用LED的裝配空間密封且受到范圍,密封且有限的空間倒霉于LED散熱,這意味著(zhù)照明LED的利用情況要劣于傳統體現、指示用LED產(chǎn)物。別的,照明LED是處于大電流驅動(dòng)下事變,這就對其提出更高的可靠性要求。在財產(chǎn)化生產(chǎn)中,針對差別的產(chǎn)物用途,舉行得當的熱老化、溫度循環(huán)打擊、負載老化工藝篩選試驗,剔除早期失效品,包管產(chǎn)物的可靠性很有須要。
電防護技能
由于GaN是寬禁帶質(zhì)料,電阻率較高,該類(lèi)芯片在生產(chǎn)歷程中因靜電產(chǎn)生的感生電荷不易消散,累積到相稱(chēng)的程度,可以產(chǎn)生很高的靜電電壓。當超過(guò)質(zhì)料的蒙受本領(lǐng)時(shí),會(huì )產(chǎn)生擊穿征象并放電。藍寶石襯底的藍色芯片其正負電極均位于芯片上面,間距很小;敷衍InGaN/AlGaN/GaN雙異質(zhì)結,InGaN活化薄層僅幾十納米,對靜電的蒙受本領(lǐng)很小,極易被靜電擊穿,使器件失效。 因此,在財產(chǎn)化生產(chǎn)中,靜電的防備是否得當,直接影響到產(chǎn)物的成品率、可靠性和經(jīng)濟效益。靜電的防備技能有如下幾種:
1.對生產(chǎn)、利用場(chǎng)合從人體、臺、地、空間及產(chǎn)物傳輸、堆放等方面實(shí)行防備,本領(lǐng)有防靜電打扮、手套、手環(huán)、鞋、墊、盒、離子風(fēng)扇、檢測儀器等。
2.芯片上計劃靜電掩護線(xiàn)路。
3.LED上裝配掩護器件。
干系鏈接
功率型LED封裝技能現狀
功率型LED分為功率LED和W級功率LED兩種。功率LED的輸入功率小于1W(幾十毫瓦功率LED除外);W級功率LED的輸入功率便是或大于1W。
外洋功率型LED封裝技能
(1)功率LED
最早有HP公司于20世紀90年代初推出“食人魚(yú)”封裝結構的LED,并于1994年推出改造型的“Snap LED”,有兩種事變電流,分別為70mA和150mA,輸入功率可達0.3W。接著(zhù)OSRAM公司推出“POWER TOP LED”。之后一些公司推出多種功率LED的封裝結構。這些結構的功率LED比原支架式
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