聯(lián)發(fā)發(fā)布首款真八核4G LTE智能手機單芯片解決方案MT6595

　　2014年2月11日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布領(lǐng)先整合最新ARM^?高性能Cortex-A17? CPU，推出全球首款4G LTE真八核智能手機系統單芯片解決方案MT6595。聯(lián)發(fā)科技基于ARM大小核異構多任務(wù)架構 (Heterogeneous Multi-Processing : HMP) 領(lǐng)先開(kāi)發(fā)出CorePilot? 技術(shù)，其優(yōu)異的算法以及動(dòng)態(tài)溫控和功耗管理技術(shù)，可動(dòng)態(tài)偵測工作負載量，智能調節每個(gè)核心的任務(wù)分配，使高性能的大核以及節能的小核相互協(xié)調，必要時(shí)八核全開(kāi)發(fā)揮最大性能，讓MT6595不但具備強大的多任務(wù)處理能力，并兼具持久的每瓦性能表現(performance-per-watt)，并高度整合Imagination Technologies最新PowerVR? Series6 圖形處理器(GPU)，支持優(yōu)異圖像處理以及豐富多媒體規格，將為全球消費者打造全新高端智能手機體驗。

　　整合多模多頻LTE調制解調器

　　· 其LTE modem支持LTE Release 9 Category 4版本，可提供上、下行分別高達50Mbit/s與150Mbit/s的數據傳輸速率。

　　· 除了能同時(shí)支持FDD-LTE和TD- LTE，亦支持DCDC-HSPA + (42Mbits/s)，TD-SCDMA, EDGE和GSM / GPRS的語(yǔ)音及數據通訊，其多模穩定兼容可使其終端產(chǎn)品在全球各地無(wú)縫隙銜接漫游、暢行無(wú)阻。

　　· 亦可搭配聯(lián)發(fā)科技射頻芯片，支持超過(guò)30個(gè)頻段，符合全球電信運營(yíng)商對于射頻頻段的要求

　　支持頂級多媒體規格

　　· 領(lǐng)先業(yè)界以硬件解HEVC(高分辨率編解碼技術(shù)H.265)，支持超高清(4K2K)視頻播放和錄制，功耗更低

　　· 支持24位192 kHz Hi-Fi品質(zhì)音頻編解碼，具有高性能DAC-to-HP表現和 >110dB信噪比

　　· 支持20MP像素照相機和超高分辨率WQXGA (2560 x 1600)顯示控制器

　　· 支持聯(lián)發(fā)科技 ClearMotion?智能視頻倍頻技術(shù)，可將 15/24/30fps 自動(dòng)倍頻至 60fps視頻播放，呈現細致流暢和移動(dòng)無(wú)重影的觀(guān)看效果

　　· 支持聯(lián)發(fā)科技MiraVision?技術(shù)，實(shí)現數字電視級別畫(huà)質(zhì)

　　可搭配4-in-1 無(wú)線(xiàn)連接芯片 ，首款支持802.11ac的聯(lián)發(fā)科技手機平臺

　　· 該解決方案亦可搭配聯(lián)發(fā)科技四合一無(wú)線(xiàn)連接解決方案，可支持802.11ac、以及包括 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo和QZSS 全球衛星導航(GNSS ) 定位系統

　　· 支持低功耗藍牙(Bluetooth LE)和 ANT+

　　聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示 : 「為了與全球客戶(hù)共同迎接快速成長(cháng)的4G 時(shí)代，聯(lián)發(fā)科技率先推出高階高整合度4G LTE解決方案- MT6595。未來(lái)聯(lián)發(fā)科技將致力于提供更豐富的4G LTE產(chǎn)品線(xiàn)，打造整合先進(jìn)功能和豐富多媒體的差異化產(chǎn)品，協(xié)助全球客戶(hù)在市場(chǎng)上取得領(lǐng)先地位?！?/p>

　　ARM產(chǎn)品事業(yè)群副總經(jīng)理Noel Hurley表示 : 「恭喜聯(lián)發(fā)科技能在其移動(dòng)通訊解決方案上率先采用最新ARM Cortex-A17處理器。聯(lián)發(fā)科技洞悉及熟稔智能手機市場(chǎng)，以創(chuàng )新的研發(fā)為消費大眾帶來(lái)頂級的智能終端體驗?！?/p>

　　聯(lián)發(fā)科技MT6595解決方案及其參考設計將于上半年度開(kāi)始送樣，全球客戶(hù)亦可針對開(kāi)發(fā)需求搭配聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先的多模無(wú)線(xiàn)充電接收解決方案。終端產(chǎn)品預計將于今年下半年問(wèn)世。