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可穿戴科技中的ARM架構處理器盤(pán)點(diǎn)

作者: 時(shí)間:2014-02-09 來(lái)源:安珀 收藏

  半導體知識產(chǎn)權商在上周舉行的年度科技大會(huì )上宣布,正式從移動(dòng)處理系統進(jìn)軍可穿戴科技領(lǐng)域,甚至可能進(jìn)一步延伸至數據中心服務(wù)。接下來(lái),本文將展示由應用微電路公司、凱為半導體和德州儀器等廠(chǎng)商出品的基于處理器架構的服務(wù)器主板,以及飛思卡爾半導體新推出的適用于可穿戴設備的主板樣品。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/221252.htm

  ARM新任董事長(cháng)SimonSegars在演說(shuō)中表示,他將把ARM產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揚光大作為使命,拓寬ARM產(chǎn)品在可穿戴設備領(lǐng)域的地盤(pán)。

  研討會(huì )上也有其它亮點(diǎn),比如三星展示了裝有WideIO內存芯片的處理器Exynos,在現場(chǎng)也進(jìn)行了運行示范。不過(guò),這個(gè)處理器同樣只是實(shí)驗室模型。三星與高通還展示了最新的搭載PC級系統的手機芯片。

  MihailStoyanov(如圖)詳細介紹了ARM的在線(xiàn)mbed開(kāi)發(fā)平臺,該平臺回歸了對物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)注,可供設計師獲取工具及進(jìn)行討論交流。明年,工程師們甚至還能通過(guò)這個(gè)平臺,在A(yíng)RM的實(shí)驗室里進(jìn)行服務(wù)器主板運行試驗。

可穿戴科技中的ARM架構處理器盤(pán)點(diǎn)

  可穿戴科技中的ARM點(diǎn)

  飛思卡爾公司展出了一款尺寸僅有香口膠大小的設計樣品,其市場(chǎng)瞄向以智能手表為代表的可穿戴科技。

可穿戴科技中的ARM架構處理器盤(pán)點(diǎn)

  可穿戴科技中的ARM點(diǎn)

  該主板集成了i.Mx6安卓果凍豆操作系統、飛思卡爾動(dòng)力學(xué)系列的傳感器協(xié)同處理器、飛思卡爾加速度傳感器,村田制作所生產(chǎn)的藍牙與無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )組件,甚至還有flash組件。

可穿戴科技中的ARM架構處理器盤(pán)點(diǎn)

  可穿戴科技中的ARM點(diǎn)

  飛思卡爾的物聯(lián)網(wǎng)展板上闡明了可穿戴科技的分類(lèi),其上也標明了他們的設計優(yōu)勢。不過(guò),等他們在1月份的美國消費電子展上推出新樣品的時(shí)候,如果樣品的優(yōu)點(diǎn)只有板上所寫(xiě)的那些的話(huà),那是遠遠不夠的。

  圖示是一款為狗狗設計的可穿戴設備Whistle,使用了飛思卡爾的動(dòng)作傳感器。

  這只I’m智能腕表也使用了飛思卡爾的元件。

可穿戴科技中的ARM架構處理器盤(pán)點(diǎn)

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  三星的堆疊芯片整合了Exynos處理器手機系統級芯片及WideIO內存芯片,可以傳輸更大內存的帶寬,同時(shí)減少能耗。不過(guò),關(guān)于這款芯片究竟會(huì )不會(huì )生產(chǎn),何時(shí)生產(chǎn),以及生產(chǎn)了是僅限內部使用還是上市銷(xiāo)售,三星都未予以回應。

可穿戴科技中的ARM架構處理器盤(pán)點(diǎn)

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  三星同時(shí)展示了他們的ArndaleOcta開(kāi)發(fā)板。開(kāi)發(fā)板所用的是最新的三星Exynos處理器,整合了4個(gè)ARMCortexA15s處理核心與4個(gè)A7s處理核心。

  高通亦不落人后,展示了驍龍800處理器的最新樣品,支持4k超高清播放,附帶USB3.0端口。

  韓國廠(chǎng)商Hardkernel正在展示自己的處理器主板Odroid開(kāi)發(fā)板,后面是一臺使用三星Exynos4412處理器驅動(dòng)的完整的UbuntuLinux系統電腦。Odroid開(kāi)發(fā)板可支持的接口包括HDMI、3個(gè)USB2.0和以太網(wǎng),還有MicroSD插槽。

可穿戴科技中的ARM架構處理器盤(pán)點(diǎn)

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  該處理器需要內置風(fēng)扇進(jìn)行散熱。

  開(kāi)發(fā)工具及服務(wù)供應商IAR展示了十數個(gè)ARM處理器架構的開(kāi)發(fā)板。在展廳里的工程師們個(gè)個(gè)見(jiàn)識豐富,但他們都表示,ARM架構產(chǎn)品圈的開(kāi)發(fā)工具之成熟,實(shí)在令人印象深刻。

  慧榮科技的產(chǎn)品運用移動(dòng)高畫(huà)質(zhì)技術(shù),在智能手機與電視之間實(shí)現4k超高清視頻傳輸。

可穿戴科技中的ARM架構處理器盤(pán)點(diǎn)

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  新版的物聯(lián)網(wǎng)世界網(wǎng)站的交流區主編RichardQuinell,正在把一個(gè)同時(shí)支持無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )與ZigBee個(gè)域網(wǎng)協(xié)議的Nest控制器拆下來(lái),展示給觀(guān)眾看。這意味著(zhù)ZigBee協(xié)議的處理器也許有望上市。

可穿戴科技中的ARM架構處理器盤(pán)點(diǎn)

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  RichardQuinell在拆無(wú)線(xiàn)通訊模塊周?chē)蔫F皮時(shí)傷到了手指,但依舊淡定地一邊完成拆卸,

  一邊講關(guān)于在萬(wàn)圣節流著(zhù)血四處嚇人的笑話(huà)。

可穿戴科技中的ARM架構處理器盤(pán)點(diǎn)

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  應用微電路公司的X-Gene服務(wù)器是第一個(gè)可以運行的64位ARM系統級芯片,是大會(huì )明星產(chǎn)品之一。公司董事長(cháng)表示,該芯片以2.4GHz赫茲的最大頻率運行時(shí),功率在45瓦以?xún)?,并且與買(mǎi)一塊英特爾至強E3處理器相比,花費還能省一半。

  應用微電路公司并未透露這款芯片的基準測試結果,也沒(méi)有給出上市時(shí)間,不過(guò)惠普表示,他們的實(shí)驗室已經(jīng)將它用于服務(wù)器之中。明年某個(gè)時(shí)候,服務(wù)器就可以上市。

  惠普則亮出了一款運用了現場(chǎng)可編程門(mén)陣列器件的仿真板。這效仿自凱為半導體的Thunder處理器,兩者同為64位ARM系統級芯片。

  惠普Moonshot服務(wù)器頗為神秘,還在實(shí)驗室里做著(zhù)嘉協(xié)達32位ARM系統級芯片的運行測驗。銷(xiāo)售版本使用的則是英特爾Atom服務(wù)器芯片Avoton。

可穿戴科技中的ARM架構處理器盤(pán)點(diǎn)

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  戴爾演示的一款服務(wù)器模型,搭載了X-Gene服務(wù)器來(lái)運行FedoraLinux系統和一個(gè)16G的SAS驅動(dòng)器。

  戴爾的樣品僅僅只播放了一個(gè)演示視頻。戴爾公司表示,ARM架構的服務(wù)器不必做得登峰造極,能連接好以太網(wǎng)絡(luò )和存儲數據就夠了。

可穿戴科技中的ARM架構處理器盤(pán)點(diǎn)

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  惠普還展出了一個(gè)使用了4個(gè)德州儀器ARM系統級芯片的服務(wù)器,每塊芯片使用4個(gè)A15s處理核心和4個(gè)TIDSPs處理核心。

  NCore公司展出了其BrownDwarf超級計算機叢集系統的一個(gè)服務(wù)器樣品,搭載的德州儀器的芯片可以進(jìn)行23次浮點(diǎn)運算。

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