HTC One結實(shí)耐用 但難拆
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首先，先來(lái)回顧一下HTC One的硬件：鋁制機身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通驍龍600四核、2GB DDR2內存，400萬(wàn)像素UltraPixel攝像頭以及BoomSound音效技術(shù)。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/221073.htm
HTC One與iPhone 5均為超薄金屬機身設計，但是相比之下，前者背殼與弧形人體工學(xué)設計，而后者更為方正。
由于HTC One為一體化機身設計，所以拆解并未從以往的后殼開(kāi)始，而是從屏幕入手
由于手機為零間隙結構設計，所以需要在屏幕稍微起熱時(shí)，用吸盤(pán)將屏幕與整體機身分離
將屏幕撬起后(仍連接)，將膠布小心撕下后，并未發(fā)現預期的螺絲
尋找螺絲失敗后，開(kāi)始用金屬撬棒從機身邊緣下手，將核心部分與鋁制機身分離
成功將鋁后殼與前面板分離
鋁制后殼，從中可以看到NFC的天線(xiàn)和傳感器部分
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