關(guān)于A(yíng)RM處理器的MVB 2類(lèi)設備研究

　　2.5 MVB物理層接口電路模塊

　　物理層接口電路模塊的設計如圖3所示。物理層接口采用電氣短距離介質(zhì)ESD+接口，系統信號通道使用光耦實(shí)現主系統與外界得電隔離以提高系統可靠性，使用RS 485芯片作為收發(fā)器，并使用過(guò)壓保護模塊來(lái)防止瞬問(wèn)過(guò)壓對器件的損壞。

　　圖3所示的MVBC端口ICA(MVB Input Data Chan-nel A)和ICB(MVB Input Data Channel B)分別為MVB輸入數據通道A和輸入數據通道B，來(lái)自物理層收發(fā)器的MVB信號由此端口送入MVB通信控制器MVBC01中；MVBC端口OC(MVB Output Data Channel)是MVB數據輸出端口，數據經(jīng)由此端口將發(fā)送至物理層收發(fā)器；MVBC端口SF(Send Frame)為輸出端口，輸出信號可作為物理層的使能信號，該信號有效時(shí)表示一個(gè)報文正在通過(guò)MVBC端口OC(MVB Output Data Channel)輸出。

　　2.6 其他

　　在MVB設備正常運行時(shí)，可以通過(guò)RS 485／RS 232通信接口進(jìn)行程序的監控和調試。系統可以通過(guò)跳線(xiàn)選擇RS 485／RS 232接口是工作在RS 485還是RS 232下。

　　其他還有諸如看門(mén)狗、JTAG接口、時(shí)鐘、電源、PC104接口等模塊，本文不再詳述。

　　3 系統軟件設計

3.1 系統軟件體系結構

　　MVB 2類(lèi)設備軟件體系采用典型的嵌入式軟件體系結構，包括驅動(dòng)層、操作系統層、應用軟件層，其中操作系統層是軟件體系的核心。系統的軟件結構如圖4所示。

　　系統軟件結構各部分功能如下：

　　3.1.1 驅動(dòng)層

　　驅動(dòng)層是直接和硬件相聯(lián)系的一層，他對操作系統和應用提供所需的驅動(dòng)支持。該層主要包括3種類(lèi)型的程序：板級支持BSP、系統級驅動(dòng)和應用級驅動(dòng)。

　　板級支持BSP 在用戶(hù)的應用程序啟動(dòng)之前，完成對系統的初始化必須有專(zhuān)門(mén)的一段啟動(dòng)代碼，即板級支持BSP。板級支持BSP介于物理硬件和實(shí)時(shí)操作系統之間，在系統上電后，初始化系統的硬件環(huán)境，包括初始化ARM處理器、初始化中斷控制器、初始化存儲器、初始化堆棧等。NucleusPlus操作系統的BSP初始化程序流程如圖5所示。