Molex推出Impact? 100-Ohm背板連接器

　　全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司最近推出在單一模塊化封裝中結合高速度和高密度的Impact™ 100-Ohm背板連接器產(chǎn)品，設計用于高速應用?？烧{節的Impact連接器技術(shù)提供了高達25 Gbps的數據速率，在使用6線(xiàn)對配置時(shí)，具有每英寸多達80個(gè)差分線(xiàn)對的出色信號密度。

　　Molex高速背板和板對板連接產(chǎn)品集團經(jīng)理Steven Eichhorn表示：“我們的網(wǎng)絡(luò )客戶(hù)不斷需要更高的數據速率，而不犧牲信號完整性。Impact背板系統提供了市場(chǎng)上最快速、最靈活的電動(dòng)清潔連接器解決方案，能夠滿(mǎn)足這些高速系統的需求。”

　　Impact背板連接器經(jīng)設計滿(mǎn)足下一代應用的需求，適用于數據和通信、醫療、軍事和航空航天行業(yè)的高速網(wǎng)絡(luò )設備和存儲服務(wù)器。這款背板連接器符合EEE 10GBASE-KR 和OIF Stat Eye Compliant端至端通道性能要求。

　　具有可以降低PCB路由復雜性和成本的易于管理的1.90 by 1.35mm柵格，這款板緣差分線(xiàn)對背板系統支持高帶寬需求，同時(shí)最大限度地減少電路板和系統占位面積。兼容引腳附著(zhù)選項(0.39 和 0.46mm)提供了優(yōu)化設計的選項，在傳統的背板或中間板架構中實(shí)現出色的機械和電氣性能。Impact子板插配接口使用一個(gè)直線(xiàn)型交錯的、兩件式觸點(diǎn)系統，減少每個(gè)引腳的插配力，并且提供地面信號排序，而無(wú)需多種背板信號引腳高度。

　　Impact系列背板連接器系統備有傳統、共面、夾層、正交和正交直接配置，提供了同級最佳的多用性。Impact信號模塊選項根據配置而改變，并且提供2至6線(xiàn)對配置。Impact電源模塊提供3至6個(gè)線(xiàn)對尺寸，以及傳統、共面和中間層配置，每個(gè)模塊的額定電流為60.0 至120.0A。

　　Eichhorn補充道：“Impact系統支持未來(lái)的系統性能升級，其寬邊緣耦合傳輸技術(shù)(broad-edge-coupled transmission technology)實(shí)現了高信號帶寬，同時(shí)最大限度地減小了系統中各個(gè)差分線(xiàn)對之間的通道性能變化。”