鋰電池保護IC的功能原理

　　(E) 低耗電:

　　當到達保護時(shí),其靜態(tài)耗電流必須要小(0.1uA)

　　(F) 零伏可充電:

　　有些電池在存放的過(guò)程中可能因為放太久或不正常的原因導致電壓低到0V,故保護IC需要在0V也可以充電的動(dòng)作

　　保護IC功能未來(lái)發(fā)展

　　未來(lái)的發(fā)展將如前述，提高偵測電壓的精度、降低保護IC的耗電流及包裝、整合MOS 、提高誤動(dòng)作防止功能等，同時(shí)充電器連接端子的高耐壓化也是開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)。

　　包裝方面,目前已由SOT23-6漸漸的朝向SON6,將來(lái)還有CSP的Package,甚至COB產(chǎn)品的出現,用以滿(mǎn)足現在所強調的輕薄短小。

　　而保護IC也不是所有的功能都一定必須要用的,可根據不同的鋰電池材料開(kāi)發(fā)出單一保護(如:只有過(guò)充保護或過(guò)放保護功能),可大大的減少成本及空間,這對我們來(lái)說(shuō)可未嘗不是一件好事。

　　當然，功能組件單晶化是一致的目標，如目前行動(dòng)電話(huà)制造商都朝向將保護IC、充電電路、電源管理IC等外圍電路集成單芯片，與邏輯IC構成雙芯片的芯片組，但目前要使Power MOS的開(kāi)路阻抗降低，難以與其它IC合組，即使以特殊技術(shù)制成單芯片，恐怕成本將會(huì )過(guò)高，因此，保護IC的單晶化將需一段時(shí)間來(lái)解決。