用表面貼裝器件進(jìn)行原理性測試

用表面貼裝器件進(jìn)行原理性測試

很多工程師和技術(shù)人員常常選用雙列直插器件進(jìn)行電路的原理性能測試，現有的做法是在帶有過(guò)孔的玻璃纖維板上插入集成電路，使用絕緣導線(xiàn)點(diǎn)對點(diǎn)連接起來(lái)進(jìn)行性能測試。然而，最近十年隨著(zhù)表面貼裝技術(shù)（SMT）的快速發(fā)展，很多新型IC只提供表面貼裝形式。在使用表面貼裝器件進(jìn)行測試時(shí)，安裝比較困難，需要不同的材料和工具，但是，如果掌握了適當的技能將會(huì )變得容易許多。

　　最基本的思路是在敷銅板上刻出細槽，形成矩形焊盤(pán)，并把這些器件橫跨在這些細槽上。每一個(gè)矩形焊盤(pán)都是電路的一個(gè)節點(diǎn)。這種方法需要敷銅電路板和手動(dòng)打磨工具，以及幾種基本的工具。利用這種技術(shù)我們已經(jīng)成功地測試了管腳間距為0.05英寸（1.27mm）的IC，而且對于0.025英寸（0.64mm）的IC也完全可以進(jìn)行測試，所以對于SOIC封裝的芯片和很多無(wú)源表貼器件，這種方法完全可行。為了進(jìn)一步說(shuō)明這種技術(shù)，圖1給出了一個(gè)5W降壓DC/DC轉換器的設計實(shí)例。

圖1：降壓型DC/DC轉換器

首先要給出一個(gè)完整的帶有器件注釋的電路圖，其次要得到這些器件和實(shí)際的封裝尺寸。畫(huà)出電路中IC的管腳構成是很有必要的。使用一張白紙，兩根不同顏色的鉛筆，粗略地畫(huà)出實(shí)際的電路布局并認真核查，用淺顏色的鉛筆畫(huà)出器件的輪廓，把器件擺放在節點(diǎn)上并相互靠近。所有器件的輪廓畫(huà)好后，使用深顏色的鉛筆畫(huà)出連線(xiàn)把電路圖中不同的節點(diǎn)分開(kāi)，如圖2所示。這些連線(xiàn)會(huì )圍繞IC的焊盤(pán)和其它器件，器件將橫跨在這些線(xiàn)的兩端。將連線(xiàn)在銅板上刻成細槽，如果這些線(xiàn)都是直線(xiàn)或直角，刻起來(lái)會(huì )比較容易。圖2中有一條飛線(xiàn)連接IC的第8腳和輸出節點(diǎn)，如果在銅板上刻出這條線(xiàn)，則會(huì )破壞大面積接地或者需要在IC下面走線(xiàn)，這都不是好的布線(xiàn)方案。如果是多層板，這條線(xiàn)可以布在其它層上。

圖2：線(xiàn)路板草圖

圖3：測試電路

為了把草圖刻到銅板上，將銅板放平并把元器件按照草圖的布局擺放，用鉆子或其它尖狀工具在銅板上按照草圖的連線(xiàn)連接起來(lái)，并刻出細槽，然后，用刀片修理這些細槽，并進(jìn)行打磨，清洗涼干后確認沒(méi)有短路。接下來(lái)就可以安裝器件并進(jìn)行測試了。圖3是最后完成的原型。