EMC電路設計注意的地方

　　理想情況下，需要為每一個(gè)信號管腳都分配一個(gè)相鄰的信號返回管腳(如地管腳)。實(shí)際情況并非如此，眾多的IC廠(chǎng)商是采用其他折中方法。在BGA封裝中，一種行之有效的設計方法是在每組八個(gè)信號管腳的中心設置一個(gè)信號的返回管腳，在這種管腳排列方式下，每一個(gè)信號與信號返回路徑之間僅相差一個(gè)管腳的距離。而對于四方扁平封裝(QFP)或者其他鷗翼(gullw切g(shù))型封裝形式的IC來(lái)說(shuō)，在信號組的中心放置一個(gè)信號的返回路徑是不現實(shí)的，即便這樣也必須保證每隔4到6個(gè)管腳就放置一個(gè)信號返回管腳。需要注意的是，不同的匯工藝技術(shù)可能采用不同的信號返回電壓。有的IC使用地管腳(如TIL器件)作為信號的返回路徑，而有的IC則使用電源管腳(如絕大多數的ECI‘器件)作為信號的返回路徑，也有的IC同時(shí)使用電源管腳和地管腳(比如大多數的CMoS器件)作為信號的返回路徑。因此設計工程師必須熟悉設計中使用的IC芯片邏輯系列，了解它們的相關(guān)工作情況。

　　IC芯片中電源和地管腳的合理分布不僅能夠降低EMI，而且可以極大地改善地彈反射(ground boltnce)效果。當驅動(dòng)傳輸線(xiàn)的器件試圖將傳輸線(xiàn)下拉到邏輯低時(shí)，地彈反射卻仍然維持該傳輸線(xiàn)在邏輯低閉值電平之上，地彈反射可能導致電路的失效或者出現故障。

　　IC封裝中另一個(gè)需要關(guān)注的重要問(wèn)題是芯片內部的PCB設計，內部PCB通常也是IC封裝中最大的組成部分，在內部PCB設計時(shí)如果能夠實(shí)現電容和電感的嚴格控制，將極大地改善系統的整體EMI性能。如果這是一個(gè)兩層的PCB板，至少要求PCB板的一面為連續的地平面層，PCB板的另一面是電源和信號的布線(xiàn)層。更理想的情況是四層的PCB板，中間的兩層分別是電源和地平面層，外面的兩層作為信號的布線(xiàn)層。由于匯封裝內部的PCB通常都非常薄，四層板結構的設計將引出兩個(gè)高電容、低電感的布線(xiàn)層，它特別適合于電源分配以及需要嚴格控制的進(jìn)出該封裝的輸入輸出信號。低阻抗的平面層可以極大地降低電源總線(xiàn)亡的電壓瞬變，從而極大地改善EMI性能。