Protel99 SE高頻PCB設計的研究

　　當高頻電路工作頻率較高時(shí),還需要考慮布線(xiàn)的阻抗匹配及天線(xiàn)效應問(wèn)題。

　　2.3電源線(xiàn)與地線(xiàn)的布線(xiàn)要求

　　根據不同工作電流的大小,盡量加大電源線(xiàn)的寬度。高頻PCB應盡量采用大面積地線(xiàn)并布局在PCB的邊緣,可以減少外界信號對電路的干擾;同時(shí),可以使PCB 的接地線(xiàn)與殼體很好地接觸,使PCB的接地電壓更加接近于大地電壓。應根據具體情況選擇接地方式,與低頻電路有所不同,高頻電路的接地線(xiàn)應該采用就近接地或多點(diǎn)接地的方式,接地線(xiàn)短而粗,以盡量減少地阻抗,其允許電流要求能夠達到3倍于工作電流的標準。揚聲器的接地線(xiàn)應接在PCB功放輸出級的接地點(diǎn),切勿任意接地。

　　在布線(xiàn)過(guò)程中還應該及時(shí)地將一些合理的布線(xiàn)鎖定,以免多次重復布線(xiàn)。即執行EditselectNet命令在預布線(xiàn)的屬性中選中Locked就可以將其鎖定不再移動(dòng)。

　　3焊盤(pán)及敷銅的設計

　　3.1焊盤(pán)與孔徑

　　在保證布線(xiàn)最小間距不違反設計的電氣間距的情況下,焊盤(pán)的設計應較大,以保證足夠的環(huán)寬。一般焊盤(pán)的內孔要比元器件的引線(xiàn)直徑稍微大一點(diǎn),設計過(guò)大,容易在焊接中形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于(d+1.2)mm,其中d為焊盤(pán)內孔徑,對于一些密度比較大的PCB,焊盤(pán)的最小值可以取(d+1.0)mm。焊盤(pán)的形狀通常設置為圓形,但是對于DIP封裝的集成電路的焊盤(pán)最好采用跑道形,這樣可以在有限的空間內增大焊盤(pán)的面積,有利于集成電路的焊接。布線(xiàn)與焊盤(pán)的連接應平滑過(guò)渡,即當布線(xiàn)進(jìn)入圓焊盤(pán)的寬度較圓焊盤(pán)的直徑小時(shí),應采用補淚滴設計。

　　需要注意的是,焊盤(pán)內孔徑d的大小是不同的,應當根據實(shí)際元器件引線(xiàn)直徑的大小加以考慮,如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤(pán)的孔距也要根據實(shí)際元器件的安裝方式進(jìn)行考慮,如電阻、二極管、管狀電容器等元件有 “立式”、“臥式”兩種安裝方式,這兩種方式的孔距是不同的。此外,焊盤(pán)孔距的設計還要考慮元器件之間的最小間隙要求,特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤(pán)間的孔距來(lái)保證。

　　在高頻PCB中,還要盡量減少過(guò)孔的數量,這樣既可減少分布電容,又能增加PCB的機械強度?？傊?在高頻PCB的設計中,焊盤(pán)及其形狀、孔徑與孔距的設計既要考慮其特殊性,又要滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝的要求。采用規范化的設計,既可降低產(chǎn)品成本,又可在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)提高生產(chǎn)的效率。

　3.2敷銅

　　敷銅的主要目的是提高電路的抗干擾能力,同時(shí)對于PCB散熱和PCB的強度有很大好處,敷銅接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面積條狀銅箔,因為在PCB的使用中時(shí)間太長(cháng)時(shí)會(huì )產(chǎn)生較大熱量,此時(shí)條狀銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落現象,因此,在敷銅時(shí)最好采用柵格狀銅箔,并將此柵格與電路的接地網(wǎng)絡(luò )連通,這樣柵格將會(huì )有較好的屏蔽效果,柵格網(wǎng)的尺寸由所要重點(diǎn)屏蔽的干擾頻率而定。

　　在完成布線(xiàn)、焊盤(pán)和過(guò)孔的設計后,應執行DRC(設計規則檢查)。在檢查結果中詳細列出了所設計的圖與所定義的規則之間的差異,可查出不符合要求的網(wǎng)絡(luò )。但是,首先應在布線(xiàn)前對DRC進(jìn)行參數設定才可運行DRC,即執行ToolsDesignRuleCheck命令。

　　4結束語(yǔ)