關(guān)于PCB有無(wú)地平面時(shí)的電流回路設計

對于電流回路，需要注意如下基本事項：

　　1. 如果使用走線(xiàn)，應將其盡量加粗

　　PCB上的接地連接如要考慮走線(xiàn)時(shí)，設計應將走線(xiàn)盡量加粗。這是一個(gè)好的經(jīng)驗法則，但要知道，接地線(xiàn)的最小寬度是從此點(diǎn)到末端的有效寬度，此處“末端”指距離電源連接端最遠的點(diǎn)。

　　2. 應避免地環(huán)路

　　3. 如果不能采用地平面，應采用星形連接策略（見(jiàn)圖6）

　　通過(guò)這種方法，地電流獨立返回電源連接端。圖6中，注意到并非所有器件都有自己的回路，U1和U2是共用回路的。如遵循以下第4條和第5條準則，是可以這樣做的。

　　4. 數字電流不應流經(jīng)模擬器件

　　數字器件開(kāi)關(guān)時(shí)，回路中的數字電流相當大，但只是瞬時(shí)的，這種現象是由地線(xiàn)的有效感抗和阻抗引起的。對于地平面或接地走線(xiàn)的感抗部分，計算公式為V = Ldi/dt，其中V是產(chǎn)生的電壓，L是地平面或接地走線(xiàn)的感抗，di是數字器件的電流變化，dt是持續時(shí)間。對地線(xiàn)阻抗部分的影響，其計算公式為V= RI， 其中，V是產(chǎn)生的電壓，R是地平面或接地走線(xiàn)的阻抗，I是由數字器件引起的電流變化。經(jīng)過(guò)模擬器件的地平面或接地走線(xiàn)上的這些電壓變化，將改變信號鏈中信 號和地之間的關(guān)系（即信號的對地電壓）。

　　5. 高速電流不應流經(jīng)低速器件

　　與上述類(lèi)似，高速電路的地返回信號也會(huì ) 造成地平面的電壓發(fā)生變化。此干擾的計算公式和上述相同，對于地平面或接地走線(xiàn)的感抗，V = Ldi/dt ；對于地平面或接地走線(xiàn)的阻抗，V = RI 。與數字電流一樣，高速電路的地平面或接地走線(xiàn)經(jīng)過(guò)模擬器件時(shí)，地線(xiàn)上的電壓變化會(huì )改變信號鏈中信號和地之間的關(guān)系。

　　圖4 采用手工走線(xiàn)為圖3所示電路原理圖設計的電路板的頂層

　　圖5 采用手工走線(xiàn)為圖3所示電路原理圖設計的電路板的底層

　　圖6 如果不能采用地平面，可以采用“星形”布線(xiàn)策略來(lái)處理電流回路