電子設計中的EMC、EMI、ESD

在電子產(chǎn)品的設計中，為獲得良好的EMC性能和成本比，對產(chǎn)品進(jìn)行EMC設計是重要的;電子產(chǎn)品的EMC性能是設計賦予的。測試僅僅是將電子產(chǎn)品固有的EMC性能用某種定量的方法表征出來(lái)。對于EMC設計來(lái)講：

　　首先，應在研發(fā)前期考慮EMC設計。

　　如果產(chǎn)品設計前期不考慮EMC問(wèn)題，僅寄希望于測試階段解決(表現為通過(guò)整改來(lái)解決設計成型產(chǎn)品的EMC問(wèn)題，這樣大量的人力和物力都投入在后期的測試/驗證、整改階段)。那么，即使產(chǎn)品整改成功，大多情況下還是會(huì )由于整改涉及電路原理、PCB設計、結構模具的變更，導致研發(fā)費用大大增加，周期大大延長(cháng)。只有在前期產(chǎn)品設計過(guò)程中考慮與預測EMC問(wèn)題，把EMC變成一種可控的設計技術(shù)，并行和同步于產(chǎn)品功能設計的過(guò)程，才能一次性地把產(chǎn)品設計好。

　　其次，應該系統化的進(jìn)行EMC設計。

　　通過(guò)設計提高電子產(chǎn)品的EMC性能，絕對不是企業(yè)內EMC專(zhuān)家一個(gè)人所賦予的，因為EMC絕對不可能脫離產(chǎn)品硬件、結構等實(shí)物而存在。因此，要使設計的電子產(chǎn)品一次取得良好的EMC性能，就需要提高產(chǎn)品設計工程師的EMC經(jīng)驗與意識問(wèn)題。如硬件工程師，除了原先必須掌握的電路設計知識外，還應該掌握EMI和EMS抗干擾設計的基本知識;PCB設計工程師需要掌握相應的器件布局、層疊設計、高速布線(xiàn)方面的EMC設計知識;結構工程師也需要了解產(chǎn)品結構的屏蔽等方面的設計知識。因為這些共同參與產(chǎn)品設計的工程師，要去實(shí)現FMC專(zhuān)家在產(chǎn)品設計過(guò)程中所提出的意見(jiàn)，就要理解、領(lǐng)會(huì )EMC專(zhuān)家所提出的建議的奧秘，并與各自領(lǐng)域的設計特點(diǎn)相結合，將所有EMC問(wèn)題的萌芽消滅在產(chǎn)品設計階段。只有所有參與產(chǎn)品設計的開(kāi)發(fā)人員共同提高EMC素質(zhì)，才能設計出具有高性能EMC的電子產(chǎn)品。

　　一般電子產(chǎn)品設計時(shí)不考慮EMC問(wèn)題，就會(huì )導致EMC測試失敗，以致不能通過(guò)相關(guān)法規的認證。下圖概述了EMC、EMI、ESD評審的要點(diǎn)。

　　EMC、EMI、ESD評審的要點(diǎn)

　　EMC、EMI、ESD評審的要點(diǎn)

　　隨著(zhù)電氣電子技術(shù)的發(fā)展，家用電器產(chǎn)品日益普及和電子化，廣播電視、郵電通訊和計算機及其網(wǎng)絡(luò )的日益發(fā)達，電磁環(huán)境日益復雜和惡化，使我們逐漸關(guān)注設備的工作環(huán)境，日益關(guān)注電磁環(huán)境對電子設備的影響，電氣電子產(chǎn)品的電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)的問(wèn)題越來(lái)越受到工程師和生產(chǎn)企業(yè)的重視。在ESD防護中，大體可以分為兩大類(lèi)。

　　傳導性ESD防護

　　對靜電電流在電路中防護主要