電子制作手工焊接技術(shù)基礎（二）

3 .典型焊點(diǎn)的形成及其外觀(guān)

　　在單面和雙面(多層)印制電路板上，焊點(diǎn)的形成是有區別的：見(jiàn)圖，在單面板上，焊點(diǎn)僅形成在焊接面的焊盤(pán)上方;但在雙面板或多層板上，熔融的焊料不僅浸潤焊盤(pán)上方，還由于毛細作用，滲透到金屬化孔內，焊點(diǎn)形成的區域包括焊接面的焊盤(pán)上方、金屬化孔內和元件面上的部分焊盤(pán)，如圖所示。

　　圖 7焊點(diǎn)的形成 圖 4-10 典型焊點(diǎn)的外觀(guān)

　　參見(jiàn)圖，從外表直觀(guān)看典型焊點(diǎn)，對它的要求是：

　　形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡?tīng)?，以焊接導線(xiàn)為中心，對稱(chēng)成裙形展開(kāi)。虛焊點(diǎn)的表面往往向外凸出，可以鑒別出來(lái)。

　　焊點(diǎn)上，焊料的連接面呈凹形自然過(guò)渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。

　　表面平滑，有金屬光澤。

　　無(wú)裂紋、針孔、夾渣。