電子制作手工焊接技術(shù)基礎(二)
3 .典型焊點(diǎn)的形成及其外觀(guān)
在單面和雙面(多層)印制電路板上,焊點(diǎn)的形成是有區別的:見(jiàn)圖,在單面板上,焊點(diǎn)僅形成在焊接面的焊盤(pán)上方;但在雙面板或多層板上,熔融的焊料不僅浸潤焊盤(pán)上方,還由于毛細作用,滲透到金屬化孔內,焊點(diǎn)形成的區域包括焊接面的焊盤(pán)上方、金屬化孔內和元件面上的部分焊盤(pán),如圖所示。


圖 7焊點(diǎn)的形成 圖 4-10 典型焊點(diǎn)的外觀(guān)
參見(jiàn)圖,從外表直觀(guān)看典型焊點(diǎn),對它的要求是:
形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷,呈漫坡?tīng)?,以焊接導線(xiàn)為中心,對稱(chēng)成裙形展開(kāi)。虛焊點(diǎn)的表面往往向外凸出,可以鑒別出來(lái)。
焊點(diǎn)上,焊料的連接面呈凹形自然過(guò)渡,焊錫和焊件的交界處平滑,接觸角盡可能小。
表面平滑,有金屬光澤。
無(wú)裂紋、針孔、夾渣。
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