電子制作手工焊接技術(shù)基礎（二）

　　圖6 焊點(diǎn)錫量的掌握

　　焊劑用量要適中

　　適量的助焊劑對焊接非常有利。過(guò)量使用松香焊劑，焊接以后勢必需要擦除多余的焊劑，并且延長(cháng)了加熱時(shí)間，降低了工作效率。當加熱時(shí)間不足時(shí)，又容易形成“夾渣”的缺陷。焊接開(kāi)關(guān)、接插件的時(shí)候，過(guò)量的焊劑容易流到觸點(diǎn)上，會(huì )造成接觸不良。合適的焊劑量，應該是松香水僅能浸濕將要形成焊點(diǎn)的部位，不會(huì )透過(guò)印制板上的通孔流走。對使用松香芯焊絲的焊接來(lái)說(shuō)，基本上不需要再涂助焊劑。目前，印制板生產(chǎn)廠(chǎng)在電路板出廠(chǎng)前大多進(jìn)行過(guò)松香水噴涂處理，無(wú)需再加助焊劑。

　　不要使用烙鐵頭作為運送焊錫的工具

　　有人習慣到焊接面上進(jìn)行焊接，結果造成焊料的氧化。因為烙鐵尖的溫度一般都在 300 ℃ 以上，焊錫絲中的助焊劑在高溫時(shí)容易分解失效，焊錫也處于過(guò)熱的低質(zhì)量狀態(tài)。特別應該指出的是，在一些陳舊的書(shū)刊中還介紹過(guò)用烙鐵頭運送焊錫的方法，請讀者注意鑒別。

　　第六節 焊點(diǎn)質(zhì)量及檢查

　　對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應該包括電氣接觸良好、機械結合牢固和美觀(guān)三個(gè)方面。保證焊點(diǎn)質(zhì)量最重要的一點(diǎn)，就是必須避免虛焊。

　　1 .虛焊產(chǎn)生的原因及其危害

　　虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導致電路工作不正常，出現連接時(shí)好時(shí)壞的不穩定現象，噪聲增加而沒(méi)有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來(lái)重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開(kāi)始工作的一段較長(cháng)時(shí)間內，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來(lái)。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì )引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過(guò)程有時(shí)可長(cháng)達一、二年，其原理可以用“原電池”的概念來(lái)解釋?zhuān)寒敽更c(diǎn)受潮使水汽滲入間隙后，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點(diǎn)兩側的銅和鉛錫焊料相當于原電池的兩個(gè)電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點(diǎn)內發(fā)生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學(xué)反應，機械振動(dòng)讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環(huán)使虛焊點(diǎn)最終形成斷路。

　　據統計數字表明，在電子整機產(chǎn)品的故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的。然而，要從一臺有成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)的電子設備里，找出引起故障的虛焊點(diǎn)來(lái)，實(shí)在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候，尤其要加以注意。

　　一般來(lái)說(shuō)，造成虛焊的主要原因是：焊錫質(zhì)量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低，表面有氧化層;焊接時(shí)間掌握不好，太長(cháng)或太短;焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松動(dòng)。

　　2 .對焊點(diǎn)的要求

　　可靠的電氣連接

　　足夠的機械強度