產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的自適應性能分析
結論
SoC新器件包括ARM應用處理器和FPGA架構,為推出更高效的產(chǎn)品帶來(lái)了新機遇。片內調試硬件、FPGA工具和軟件調試以及分析工具的創(chuàng )新已經(jīng)與硬件創(chuàng )新相匹配,因此,開(kāi)發(fā)這些器件以及充分發(fā)揮其功率特性?xún)?yōu)勢變得與在固定的ASIC器件上開(kāi)發(fā)軟件一樣簡(jiǎn)單高效。
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結論
SoC新器件包括ARM應用處理器和FPGA架構,為推出更高效的產(chǎn)品帶來(lái)了新機遇。片內調試硬件、FPGA工具和軟件調試以及分析工具的創(chuàng )新已經(jīng)與硬件創(chuàng )新相匹配,因此,開(kāi)發(fā)這些器件以及充分發(fā)揮其功率特性?xún)?yōu)勢變得與在固定的ASIC器件上開(kāi)發(fā)軟件一樣簡(jiǎn)單高效。
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