LED環(huán)境照明引領(lǐng)未來(lái)車(chē)內照明迅猛發(fā)展（一）
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圖1 采用3個(gè)和4個(gè)PWM通道的解決方案的框圖
LED溫度是對LED顏色有明顯影響的因素之一。因此，需要對溫度造成的影響進(jìn)行補償。一種廉價(jià)而簡(jiǎn)單有效的溫度補償方法是使用單片機的片上比較器和位于LED附近的低成本負溫度系數（NTC）熱敏電阻。另一種獲得LED溫度控制的方法是測量其正向壓降。單片機集成的10位模數轉換器（ADC）的分辨率足以完成此任務(wù)。正向壓降測量有一定優(yōu)勢，因為無(wú)需額外的外部組件。
照明網(wǎng)絡(luò )
顏色校正、溫度補償、顏色更改、顏色混合、亮度控制以及汽車(chē)制造商實(shí)現各種照明場(chǎng)景的期望都必然使用到單片機，例如帶非易失性存儲器的PIC? MCU。此外，對汽車(chē)內RGB照明節點(diǎn)進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)的需求以及對診斷的要求，都需要合適的低成本通信協(xié)議。第一代車(chē)內照明采用分別接線(xiàn)，而OEM最新一代和最新開(kāi)發(fā)的車(chē)內照明則采用眾所周知且經(jīng)濟高效的LIN/J2602通信總線(xiàn)。LIN通信速度為19.2k波特，足以支持顏色變化和照明場(chǎng)景，且不會(huì )對駕駛員和乘客產(chǎn)生明顯影響。
最近，一些汽車(chē)制造商正考慮將具有自動(dòng)尋址功能的LIN通信用于此類(lèi)應用。有多種已知的自動(dòng)尋址方法，每種方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)（見(jiàn)圖2）。所有方法的相同點(diǎn)是，與標準LIN通信相比，增加了硅的成本。但是，這種附加成本會(huì )降低OEM和1級供應商的物流成本。
圖2 帶自動(dòng)尋址和不帶自動(dòng)尋址的LIN收發(fā)器的框圖
尋址空間限制
典型的車(chē)內照明應用會(huì )受到非常大的空間限制。燈節點(diǎn)嵌入在開(kāi)關(guān)、杯架、門(mén)把手、儀表板、座位、閱讀燈、腳踏區域和頂部控制臺中。電子設備的可用空間通常被壓縮到10 mm x 20 mm或更少，這推動(dòng)了SSOP、QFN和DFN等小型封裝解決方案的應用。在這種環(huán)境下，對于低功率耗散和擴展工作溫度范圍為-40°C到125°C的半導體器件，需要對環(huán)境溫度和自身發(fā)熱進(jìn)行仔細的熱量管理。通常情況下，節點(diǎn)連接到端子30，因此需要非常低的待機電流，要遠低于100 μA。
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