科普LED燈珠損壞的可能原因

　　有些支架排放在倉庫里幾個(gè)月后就生銹了，不要說(shuō)使用了，可見(jiàn)電鍍的品質(zhì)有多差。用這樣的支架排做出來(lái)的產(chǎn)品是肯定用不長(cháng)久的，不要說(shuō)3-5萬(wàn)小時(shí)，1萬(wàn)小時(shí)都成問(wèn)題。原因很簡(jiǎn)單每年都有一段時(shí)間的南風(fēng)天，這樣的天氣空氣中濕度大，很容易造成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即使封裝了的LED也會(huì )因鍍銀層太薄附著(zhù)力不強，焊點(diǎn)與支架脫離，造成死燈現象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實(shí)就是內部焊點(diǎn)與支架脫離了。

　　2.2封裝過(guò)程中每一道工序都必須認真操作，任何一個(gè)環(huán)節疏忽都是造成死燈的原因在點(diǎn)、固晶工序，銀膠（對于單焊點(diǎn)芯片）點(diǎn)得多與少都不行，多了膠會(huì )返到芯片金墊上，造成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點(diǎn)芯片點(diǎn)絕緣膠也是一樣，點(diǎn)多了絕緣膠會(huì )返上芯片的金墊上，造成焊接時(shí)的虛焊因而產(chǎn)生死燈。點(diǎn)少了芯片又粘不牢，所以點(diǎn)膠必須恰到好處，既不能多也不能少。焊接工序也很關(guān)鍵，金絲球焊機的壓力、時(shí)間、溫度、功率四個(gè)參數的配合都要恰到好處，除了時(shí)間固定外，其他三個(gè)參數是可調的，壓力的調節應適中，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調節在280℃為好，功率的調節是指超聲波功率調節，太大、太小都不好，以適中為度，總之，金絲球焊機各項參數的調節，以焊接好的材料，用彈簧力矩測試計檢測≥6克，即為合格。

　　每年都要對金絲球焊機各項參數進(jìn)性檢測和校正，確保焊接參數處在最佳狀態(tài)。另外焊線(xiàn)的弧度也有要求，單焊點(diǎn)芯片的弧高為1.5-2個(gè)芯片厚度，雙焊點(diǎn)芯片弧高為2-3個(gè)芯片厚度，弧度的高低也會(huì )引起LED的品質(zhì)問(wèn)題，弧高太低容易造成焊接時(shí)的死燈現象，弧高太大則抗電流沖擊差。

　　3、鑒別虛焊死燈的方法

　　將不亮的LED燈用打火機將LED引線(xiàn)加熱到200-300℃，移開(kāi)打火機，用3伏扣式電池按正、負極連接LED，如果此時(shí)LED燈能點(diǎn)亮，但隨著(zhù)引線(xiàn)溫度降低LED燈由亮變?yōu)椴涣?，這就證明LED燈是虛焊。加熱能點(diǎn)亮的理由是利用了金屬熱脹冷縮的原理，LED引線(xiàn)加熱時(shí)膨脹伸長(cháng)與內部焊點(diǎn)接通，此時(shí)接通電源，LED就能正常發(fā)光，隨著(zhù)溫度下降LED引線(xiàn)收縮回復到常溫狀態(tài)，與內部焊點(diǎn)斷開(kāi)，LED燈就點(diǎn)不亮了，這種方法屢試都是靈驗的。將這種虛焊的死燈兩引線(xiàn)焊在一根金屬條上，用較濃的硫酸浸泡，使LED外部膠體溶解，膠體全部溶解后取出，在放大鏡或顯微鏡下觀(guān)察各焊點(diǎn)的焊接情況，就可以找出是一焊還是二焊的問(wèn)題，是金絲球焊機那個(gè)參數設置不對，還是其他原因，以便改進(jìn)方法和工藝，防止虛焊的現象再次發(fā)生。

　　然而即使是中國電子展上的展品，在使用LED產(chǎn)品的用戶(hù)也會(huì )碰到死燈的現象，這就是LED產(chǎn)品使用一段時(shí)間后，發(fā)生死燈現象，死燈有兩種原因，開(kāi)路性死燈是焊接品質(zhì)不好，或支架電鍍的品質(zhì)有問(wèn)題，LED芯片漏電流增大也會(huì )造成LED燈不亮?，F在很多LED產(chǎn)品為了降低成本沒(méi)有加抗靜電保護，所以容易出現被感應靜電損壞芯片的現象。下雨天打雷容易出現供電線(xiàn)路感應高壓靜電，以及供電線(xiàn)路疊加的尖峰脈沖，都會(huì )使LED產(chǎn)品遭受不同程度的損壞。