過(guò)去一年出現的LED照明十大關(guān)鍵技術(shù)盤(pán)點(diǎn)（二）

　　另一項在2012年炙手可熱的封裝技術(shù)就是共晶。

　　共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現象，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段，是一個(gè)液態(tài)同時(shí)生成兩個(gè)固態(tài)的平衡反應。其熔化溫度稱(chēng)共晶溫度。

　　共晶焊接技術(shù)最關(guān)鍵是共晶材料的選擇及焊接溫度的控制。如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用純錫（Sn）或金錫（Au-Sn）等合金作接觸面鍍層，晶?？珊附佑阱冇薪鸹蜚y的基板上。當基板被加熱至適合的共晶溫度時(shí)，金或銀元素滲透到金錫合金層，合金層成份的改變提高溶點(diǎn)，令共晶層固化并將LED緊固的焊于熱沉或基板上。共晶層和熱沉或基板完全的鍵合為一體，打破從芯片到基板的散熱系統中的熱瓶頸，提升LED壽命。

　　雖然此前這項技術(shù)就被大廠(chǎng)所采用，不過(guò)通常的芯片結構因為是藍寶石襯底而不能適用共晶技術(shù)。但是到2012年伴隨非藍寶石襯底的芯片方案增多，另外加上采用藍寶石襯底的大功率芯片廠(chǎng)商推出了更多倒裝結構的芯片，使得共晶技術(shù)成為中國封裝廠(chǎng)商提升技術(shù)競爭力的選項。因而瑞豐，天電等不少廠(chǎng)商不惜重金購置昂貴的共晶固晶設備。

　　資料來(lái)源：ASM

　　關(guān)鍵字五：HV LED

　　HV LED顧名思義就是高壓LED，與傳統DC LED相比，具有封裝成本低、暖白光效高、驅動(dòng)電源效率高，線(xiàn)路損耗低等優(yōu)勢。具體來(lái)說(shuō)：

　　1、HV LED直接在芯片級就實(shí)現了微晶粒的串并聯(lián)，使其在低電流高電壓下工作，將簡(jiǎn)化芯片固晶、鍵合數量，封裝成本降低。

　　2、HV芯片在單位面積內形成多顆微晶粒集成，避免了芯片間BIN內如波長(cháng)、電壓、亮度跨度帶來(lái)的一致性問(wèn)題;

　　3、HV LED芯片是在小電流下驅動(dòng)的功率型芯片，可以與紅光LED芯片集成+黃色螢光粉形成暖白光，比傳統DC LED+紅色螢光粉+黃色螢光粉形成的暖白光出光效率高，并縮短了LED暖白與冷白封裝光效的差距，且更易實(shí)現光源的高顯指;

　　4、HV LED由于自身工作電壓高，容易實(shí)現封裝成品工作電壓接近市電，提高了驅動(dòng)電源的轉換效率;由于工作電流低，其在成品應用中的線(xiàn)路損耗也將明顯低于傳統DC 功率LED芯片。

　　正是基于這樣的優(yōu)點(diǎn)，芯片光電，三安光電不僅在小白光芯片領(lǐng)域酣戰淋漓，在HV LED領(lǐng)域也全面開(kāi)始較勁。芯片技術(shù)領(lǐng)先，早早已經(jīng)開(kāi)始向億光等廠(chǎng)商供貨，三安則在2012年9月6日的發(fā)布會(huì )上展示了光效達到95lm/W的HV芯片，向芯片叫板。至于首爾在A(yíng)C LED概念推廣多年未見(jiàn)成效的情況下，欣然轉戰HV LED，并整合交流驅動(dòng)IC，開(kāi)發(fā)出發(fā)光效率達每瓦100流明的AC LED模組Acrich2。由此更引入下一個(gè)十大關(guān)鍵字，交流IC。

　　資料來(lái)源：三安光電

　　關(guān)鍵字六：交流驅動(dòng)IC